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2024年度高科技生产场地租赁合同范本(半导体芯片制造)3篇.docx

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甲方:XXX

乙方:XXX

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2024年度高科技生产场地租赁合同范本(半导体芯片制造)

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.2乙方基本信息

2.租赁场地基本情况

2.1场地位置

2.2场地面积

2.3场地用途

2.4场地设施

3.租赁期限

3.1租赁起始日期

3.2租赁结束日期

3.3租赁续约条款

4.租金及支付方式

4.1租金金额

4.2支付方式

4.3支付时间

4.4逾期支付处理

5.租金调整

5.1调整依据

5.2调整频率

5.3调整方式

6.场地使用规范

6.1使用范围

6.2使用限制

6.3环保要求

6.4安全要求

7.甲方责任

7.1场地维护

7.2场地安全保障

7.3公共设施维护

8.乙方责任

8.1场地使用

8.2设备维护

8.3环保责任

8.4安全责任

9.违约责任

9.1甲方违约责任

9.2乙方违约责任

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决费用

11.合同解除

11.1合同解除条件

11.2合同解除程序

11.3解除合同后的处理

12.合同生效及终止

12.1合同生效条件

12.2合同终止条件

12.3合同终止后的处理

13.合同附件

13.1附件一:场地平面图

13.2附件二:设备清单

13.3附件三:其他相关文件

14.其他约定事项

14.1不可抗力

14.2合同修改

14.3合同解释权

14.4合同生效日期

第一部分:合同如下:

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.1.1甲方名称:_______

1.1.2甲方地址:_______

1.1.3甲方法定代表人:_______

1.1.4甲方联系电话:_______

1.1.5甲方电子邮箱:_______

1.2乙方基本信息

1.2.1乙方名称:_______

1.2.2乙方地址:_______

1.2.3乙方法定代表人:_______

1.2.4乙方联系电话:_______

1.2.5乙方电子邮箱:_______

2.租赁场地基本情况

2.1场地位置:_______

2.2场地面积:_______平方米

2.3场地用途:半导体芯片制造

2.4场地设施:_______、_______、_______

3.租赁期限

3.1租赁起始日期:_______

3.2租赁结束日期:_______

3.3租赁续约条款:_______

4.租金及支付方式

4.1租金金额:_______元/年

4.2支付方式:_______

4.3支付时间:_______

4.4逾期支付处理:_______

5.租金调整

5.1调整依据:_______

5.2调整频率:_______

5.3调整方式:_______

6.场地使用规范

6.1使用范围:_______

6.2使用限制:_______

6.3环保要求:_______

6.4安全要求:_______

7.甲方责任

7.1场地维护:_______

7.2场地安全保障:_______

7.3公共设施维护:_______

8.乙方责任

8.1场地使用:乙方应按照合同约定的场地用途进行合法使用,不得擅自改变场地用途。

8.2设备维护:乙方负责租赁场地上设备的日常维护和保养,确保设备正常运行。

8.3环保责任:乙方在生产经营过程中,应遵守国家环保法规,采取措施防止污染,确保场地及周边环境安全。

8.4安全责任:乙方应遵守安全生产法律法规,制定安全生产规章制度,确保员工及场地安全。

9.违约责任

9.1甲方违约责任:若甲方未按时提供场地或提供场地不符合约定,应向乙方支付违约金_______元/天。

9.2乙方违约责任:若乙方未按时支付租金或违反场地使用规范,应向甲方支付违约金_______元/天。

10.争议解决

10.1争议解决方式:双方应友好协商解决合同履行过程中的争议,协商不成的,提交_______仲裁委员会仲裁。

10.2争议解决机构:_______仲裁委员会

10.3争议解决费用:仲裁费用由败诉方承担,双方另有约定的除外。

11.合同解除

1.一方违约,经另一方书面通知后30日内未采取补救措施或补救措施无效;

2.不可抗力导致合同无法履行;

3.合同约定的解除条件成就。

11.2合同解除程序:一方解除合同时,应提前_______天书面通知对方,

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