一种元器件封装保护装置.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220528386U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202322189082.6
(22)申请日2023.08.15
(73)专利权人上海莱宝电子科技有限公司
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(21)申请号 202310312829.4
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 无锡新成智电子科
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(10)授权公告号 CN 113340081 B
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(10)申请公布号 CN 114577981 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202011379818.0
(22)申请日 2020.12.01
(71)申请人 无锡乐捷科技有限公司
地址 214
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一种电子元器件检测装置.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213482359 U
(45)授权公告日 2021.06.18
(21)申请号 202021672504.5
(22)申请日 2020.08.12
(73)专利权人 江苏法睿奥电气科技有限公司
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一种电子元器件加工用剪脚装置.pdf
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(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114453532 A
(43)申请公布日 2022.05.10
(21)申请号 202111601345.9
(22)申请日 2021.12.24
(71)申请人 盐城众信电子有限公司
地址 224
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《PCB元器件封装》.doc
PCB元器件的封装
元器件的封装
protel99se常用元件封装
元件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是（2.54mm）100mil的整数倍。
????1、电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列（AXIAL的中文意义就是轴状的，如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5，其中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300，依此类推）。
2、无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4
3、电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0（其中.2为焊盘间距2
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元器件封装的含义.docx
元器件封装含义
名称缩写含义备注ChipChip片式元件MLDMolded Body模制本体元件CAEAluminum Electrolytic Capacitor有极性MelfMetal Electrode Face二个金属电极SOTSmall Outline Transistor小型晶体管TOTransistor Outline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmall Outline Diode小型二极管（相比插件元件）SOICSmall Out
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元器件封装知识.doc
贴片式元件
表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)
表面贴装器件Surface Mounted Devices 简称SMD)
一、表面贴片组件(形状和封装的规格)
表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：
二个焊接端的封装形式：
矩形封装：通常有片电阻()/ 片(Chip-C)/ 片 (Chip Bead)，常它们的外形，来标志它们的大小，以英inc
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元器件封装知识.doc
贴片式元件
表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)
表面贴装器件Surface Mounted Devices 简称SMD)
一、表面贴片组件(形状和封装的规格)
表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：
二个焊接端的封装形式：
矩形封装：通常有片电阻()/ 片(Chip-C)/ 片 (Chip Bead)，常它们的外形，来标志它们的大小，以英inc
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贴片元器件封装寸.doc
【SMD贴片元件的封装尺寸】
公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005
注意：
0603有公制，英制的区分
公制0603的英制是英制0201，
英制0603的公制是公制1608
还要注意1005与01005的区分，
1005也有公制，英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如
CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装
CC