光电器件技术智慧树知到期末考试答案章节答案2024年苏州大学.docx
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光电器件技术智慧树知到期末考试答案+章节答案2024年苏州大学
在扩散工艺中检验扩散层质量的三种方法是（）。
答案:杂质分布测量###薄层电阻测量###结深测量
在所有集成电路技术中，CMOS技术的功耗最低，所以它对ULSI电路十分有吸引力。（）
答案:对
在集成电路制备工艺中，刻蚀技术是通过物理或化学方法从硅表面去除不需要的材料的过程，以下说法错误的是（）。
答案:各向同性是指在同一个方向上的刻蚀
不属于化学气相沉积（CVD）技术实现金属化优点的是（）。
答案:全局平面化
分子束外延技术可以制备单层的薄层。（）
答案:对
为了提高抗辐射能力，在太阳能电池中加入锂，通过与辐射引起的点
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