集成电路工艺中的化学品.pptx

集成电路工艺中的化学品; 从硅晶圆片或化合物半导体晶片转化为各式各样的复杂的集成电路，其转化过程中利用了几百种复杂程度不同的化学反应。毫无疑问，在半导体集成电路制造工业中，微电子器件的生产需要大量的特殊材料和化学品。 目前，有200多种化学品用于半导体晶片的加工工艺之中，即所谓“电子化学品”。;物质的存在形态; 薄膜制备技术及其化学品 光刻技术及化学品 晶片清洗技术及化学品 光刻技术及化学品 刻蚀技术及化学品 化学机械抛光技术及化学品 载气及其他化学品 ;薄膜制备技术及化学品;薄膜制备技术及化学品;化学气相沉积;晶片清洗技术及化学品;光刻技术及化学品;刻蚀技术及化学品;化学机械抛光CMP技术及化学品;载气及其他化学品;甲烷（CH4） 爆炸极限5.5-14%、自燃温度537 ℃ 是最简单的脂肪族烷烃，最简单的有机化 合物，微溶于水，溶于乙醇、乙醚等有机溶剂。 氢（H2） 爆炸极限4-74%、自燃温度500℃ 是最轻的元素，无色无味，微溶于水；常温下不活泼，高温下较活泼，能与许多金属或非金属化合。;谢谢参与！