PCBA验标准.doc

PCBA检验标准 一．目的: 建立PCBA外观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。 二．范围: 适用于本公司所有产品之PCBA检验。 三．内容： 3.1缺点定义： 3.1.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。 3.1.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 3.1.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.2标准： 3.2.1接收标准 (Accept Criterion)：接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等三种状况。 3.2.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 3.2.3接收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为接收状况。 3.2.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 四．检验内容与方式: 4.1检验环境准备 : 4.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(5倍以上)（含）放大镜带照灯检验确认。 4.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。 4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 4.2检验方式： 4.2.1检验基本顺序为自左至右,由上到下 SMT组装工艺标准 项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 理想状(Target Condition) 1. 芯片状零件恰能座落在焊 垫的中央且未发生偏出， 所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 接收状(Accept Condition) 1.零件横向超出焊垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50%　　 　(X≦1/2W) 拒收状(Reject Condition) 1.零件已横向超出焊垫，大 于零件宽度的50%(MI)。 　(X1/2W)  SMT组装工艺标准 项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 理想状(Target Condition) 1.芯片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所有 各金属封头都能完全与焊垫 接触。 注:此标准适用于三面 或五面之芯片状零件。 接收状(Accept Condition) 1.零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的25%以上。 　(Y1 ≧1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊垫5mil(0.13mm) 以上。 　(Y2 ≧5mil) 拒收状(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保 有其零件宽度的25% (MI) 。(Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足 5mil (0.13mm)(MI)。 　(Y2＜5mil) 3.以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准 项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 1.组件的〝接触点〞在焊垫中 心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 接收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径33%以下。 (Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保 　有其零件直径的33%以上。 　(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 拒收状况(Reject Condition) 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D) 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X1＜1/3D) 金属封头横向滑出焊垫. SMT组装工艺标准 项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 理想状况(Target Condition) 1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 接收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏 出