PCBA外观检验标准.docx

会签部门□ 总经理室□ 质量部□ 工程部□ 行政部□ 制造部□ 资材部□ 市场部□ 财务部□ 文控中心　修订履历版本制/修订日期修订页制/修订内容修订人生效日期制定/日期审核/日期批准/日期年 月 日1. 目的： 本文件的有关外观性标准引用IPC-A-610D中Ⅱ级的要求，为PCBA装配和检验确定的质量标准和工艺规范要求.2. 范围：本文件的说明与异常分类是针对作业中时常发生的缺陷, 适用于本公司PCBA装配和检验.3. 参照文件：本文件事宜按《IPC-A-610D电子组装件的验收条件》中的Ⅱ级要求执行.4. 职责：4.1 质量部：制订PCBA检验标准并按此标准督促执行.4.2 制造部：负责按此标准执行作业.5. 检验标准：5.1. 外观目视检查A 检验环境（光源）：80-120 烛光B 检视距离：35 ~ 50 cm5.1.1.PCB缺陷判定5.1.1.1 板面断裂、腐蚀、烫黑、烧焦、层间剥离翘起.5.1.1.2 板面铜箔线路断.5.1.1.3 焊接点铜箔翘起, 与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度.5.1.1.4 铜箔焊盘或印制导线长度或宽度的缺损大于线宽20%.5.1.1.5 阻焊膜开裂、 组装件在经过胶带试验测试后，阻焊膜中的起泡, 刮痕和空洞造成阻焊膜剥落.5.1.1.6 蚀刻标记、丝印标记、激光标记、印章标记模糊不清或混淆、标记触及焊接表面而影响焊接.5.1.1.7 PCBA通孔安装板弓曲和扭曲程度大于1.5%；有表面贴装的板弓曲和扭曲程度大于0.75%.5.1.1.8 板面残留灰尘和颗粒物质, 电气连接表面有活性助焊剂残留物或白色残留物, 金属表面或安装件上存在有色焊剂残留物、锈斑或明显锈蚀.5.1.2 表面贴装组件缺陷判定5.1.2.1 胶液污损焊盘，点胶偏移贴片大于点胶直径的75%.5.1.2.2 贴片元件侧面偏移或歪斜，偏出焊盘大于贴片或焊盘（取较小者）宽度的50% 或违反最小电气间隙.5.1.2.3 贴片可焊端偏移超出焊盘.5.1.2.4 贴片可焊端与焊盘脱离(末端无重叠).5.1.2.5 贴片无、错件、裂缝、缺口、压痕、碑立、侧立、贴装颠倒.5.1.2.6 贴片三极管、IC引脚侧面偏移大于引脚宽度的50%，侧面焊点长度小于引脚长度的75%，引脚浮起大于0.1mm.5.1.2.8 相邻贴片间距离小于贴片宽度的25%.5.1.2.9 标称值不可读.5.1.3. 波峰焊接缺陷判定5.1.3.1 焊点冷焊、假焊、包焊、锡裂、连焊、漏焊.5.1.3.2 焊锡不充分, 覆盖面积小于75%.5.1.3.3 锡柱、锡尖高度大于0.5mm或水平状.5.1.3.4 焊点气孔面积大于25%.5.1.3.5 锡量过多造成溢锡、引脚包焊以不能判断焊接浸润好坏.5.1.4.PCB装配缺陷判定5.1.4.1 漏件、错件、极性错误、元件表面损伤露底.5.1.4.2 引脚伸出焊盘长度小于0.5mm或大于2.5mm.5.1.4.7 没有锡裂；5.1.4.8 其他依照客户产品标准；6. 具体图解详见附件（未详尽之处参考IPC-A-610D）6.1 SMT 锡膏印刷标准NO不良描述参考图片CRMAMI备注1断锡锡浆呈凹凸不平状（NG）√2脏污 残锡焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG√3少锡有1、3焊盘未覆盖锡浆为NG√6.2 SMT 焊接品质标准NO不良描述参考图片CRMAMI备注1缺件应有零件而未有零件者√2多件不需有零件,而有多余之零件者√3错件不符合 BOM 的料号,或错放位置√4极性反正负极性反向√5浮件倾斜浮件0.3mm 拒收;倾斜0.3mm 拒收(点胶工艺除外)√6立碑应正面摆放变成侧面摆放，应两端接触变成单边接触√7空焊应焊而未焊到者√8冷焊焊点表面未形成锡带√9短路不应导通而导通者V√10锡尖垂直超过锡面垂直超过0.5mm不允许（水平状不允许）√11包焊焊锡超过零件吃锡部分,无法辨识零件与PAD之间焊接轮廓（允许锡多A≤0.1mm;B≤0.3mm） √12针孔针孔面积大于锡面的1/4; 针孔不见底材 √13少锡1.锡垫间焊锡量之差异不可小于 1/4.外露盘垫不得有氧化2.引线脚的底边与PCB焊垫的焊锡带至少涵盖引线脚高度的25%√14锡裂零件面或焊锡面的零件脚旁裂开，判定标准：1.IC pin 以针挑.V2.Chip 类以 1.5kg 推力√15损件1.伤及零件本体者不允许.2.未伤及本体者其大小不可=1/2L; 1/4W; 1/4TV√16锡点不可氧化或变黑(无铅锡面焊点略比有铅焊点暗黑)√17垂直偏移零件垂 直偏 移 , 吃锡 面必须有 1/4以上√18水平偏移零件水平偏移不可=1/2 吃锡面V√19零件偏移零件偏斜不可少于 W.W=铜膜宽度√20零件偏移零件偏移不可少于吃锡面的 1/2√21零件偏移零件偏斜不可少