SMT常用术语中英文对.docx

SMT常用术语中英文对照

简称SMTSMDDIPQFPPQFPSQFP

BGAPGACPGAPLCCCLCCSOPTSOPSOTSOJSOICMCMMELFD

R

SOCCSPCOB

A

英文全称

SurfaceMountedTechnology

SurfaceMountDeviceDualIn-linePackageQuadFlatPackage

PlasticQuadFlatPackage

ShortenQuadFlatPackageBallGridArrayPackagePinGridArrayPackageCeramicPinGridArray

PlasticLeadedChipCarrierCeramicLeadedChipCarrierSmallOutlinePackage

ThinSmallOutlinePackageSmallOutlineTransistorSmallOutlineJ-leadPackage

SmallOutlineIntegratedCircuitPackageMultilChipCarrier

DiodeResistor

SystemOnChipChipSizePackageChipOnBoard

SMT 基本名词解释

中文解释

表面贴装技术

表面安装设备(元件)双列直插封装

四边引出扁平封装

塑料四边引出扁平封装缩小型细引脚间距QFP球栅阵列封装

针栅阵列封装

陶瓷针栅阵列矩阵塑料有引线芯片载体塑料无引线芯片载体小尺寸封装

薄小外形封装小外形晶体管

J形引线小外形封装小外形集成电路封装多芯片组件

圆柱型无脚元件二极管

电阻

系统级芯片芯片尺寸封装板上芯片

Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。B

Ballgridarray(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillaryaction(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chiponboard(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在