《bga-basic》.pdf

美国OK国际集团公司 奥科电子（北京）有限公司 μμBGA BGA 封封 装装 技技 术术 简简 介介 μμ 封封 装装 技技 术术 简简 介介 Intel ,Tessera 表 面 贴 装 技 术 通 孔 DIP 封 装 贴 片 PLCC 封 装 表 面 贴 装 技 术 通通 孔孔 芯芯 片片 和和 SMT 芯芯 片片 的的 重重 量量 与与 管管 脚脚 数数 量量 对对 比比 图图 通通 孔孔 芯芯 片片 和和 芯芯 片片 的的 重重 量量 与与 管管 脚脚 数数 量量 对对 比比 图图 表 面 贴 装 技 术 通 孔 元 件 和 贴 片 元 件 所 占 电 路 板 面 积 比 较 长 方 型 QFP TQFP / SQFP 半导体芯片封装发展过程 集成电路的发展趋 势是随着芯片集成 的提高而改变芯片封 装形式的。从DIP双 列直插到目前 CSP Micro BGA 使电路板 组装工艺和设备发生 了变化 SMT 电 路 板 TYPE I 印 刷 电 路 板 I 型 TYPE I 焊 接 流 程 SMT 电 路 板 TYPE II 电 路 板 种 类 II 型 TYPE II 焊 接 流 程 SMT 电 路 板 TYPE III 带P/N 结 极 性 元 件 电 路 板 种 类 III 型 最 好 不 要 过 波 峰 焊 只只 有有 非非 极极 性性 元元 件件 过过 波波 焊焊 只只 有有 非非 极极 性性 元元 件件 过过 波波 焊焊 Intel 公公 司司 建建 议议 公公 司司 建建 议议 TYPE III 焊 接 流 程 主 要SMT 焊 接 设 备 注：注： 单单 框框 图图 代代 表：表： 通通 孔；双孔；双 框框 图图 代代 表：表： 贴贴 片片 注：注： 单单 框框 图图 代代 表：表： 通通 孔；双孔；双 框框 图图 代代 表：表： 贴贴 片片 发展趋势 • 2001年 DRAM 存储器 1G Bit • 2001年 I/O 端子数达到 1500 • 2007年 DRAM 存储器 16 G Bit • 2007年 I/O 端子数达到 3600 • 2007年 芯片开关速度达 1000MHz • 存储器件－ SOJ－TSOP－TSSOP － μBGA (CSP) • 逻辑器件－QFP－PGA－PBGA －PBGA－ TBGA QFP封装的瓶颈！ • 376 I/O 的0.4mm 脚间距主流QFP商品化已5年 0.4mm QFP的缺陷率为 50～100 ppm/引线