文档详情

半导体器件键合用金丝生产建设项目可行性研究报告.doc

发布:2025-03-06约4.42万字共76页下载文档
文本预览下载声明

半导体器件键合用金丝生产线建设项目

可行性研究报告

中咨国联|出品

DATE\@EEEE年O月二〇二一年一月

第PAGE2页

第PAGE1页

目录

TOC\o1-3\h\z\u7480第一章总论 1

314901.1项目概要 1

186401.1.1项目名称 1

22601.1.2项目建设单位 1

285891.1.3项目建设性质 1

74011.1.4项目建设地点 1

114061.1.5项目负责人 1

167701.1.

显示全部
相似文档