半导体材料项目投资计划书范本参考 .pdf
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泓域咨询MACRO/半导体材料项目投资计划书
半导体材料项目
投资计划书
规划设计/投资分析
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摘要说明—
该半导体材料项目计划总投资21917.09万元，其中：固定资产投资
15281.29万元，占项目总投资的69.72%；流动资金6635.80万元，占项目
总投资的30.28%。
达产年营业收入53756.00万元，总成本费用41592.68万元，税金及
附加428.58万元，利润总额12163.32万元，利税总额14269.60万元，税
后净利润9122.49万元，达产年纳税总额5147.11万元；达产年投资利润
率55.50%，投资利税率65.11%，投资回报率41.62%，全部投资回收期
3.90年，提供就业职位745个。
严格遵守国家产业发展政策和地方产业发展规划的原则。项目一定要
遵循国家有关相关产业政策，深入进行市场调查，紧密跟踪项目产品市场
走势，确保项目具有良好的经济效益和发展前景。项目建设必须依法遵循
国家的各项政策、法规和法令，必须完全符合国家产业发展政策、相关行
业投资方向及发展规划的具体要求。
概论、项目建设背景、市场分析、调研、产品规划分析、选址规划、
项目土建工程、项目工艺可行性、环境保护概况、项目安全保护、风险应
对说明、项目节能分析、计划安排、投资方案、项目经营效益分析、结论
等。
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第一章项目建设背景
一、项目建设背景
半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的
电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材
料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料
主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光
液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、
底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材
料。
从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第
八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额
达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，
同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。
近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，中国大陆半导
体材料市场销售额逐年攀升。2011年，中国大陆半导体材料市场销售额仅
48.6亿美元；至2017年，大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元，
增长了56.8%。中国大陆消费者一共消费了全球16.2%的半导体材料，连续
两年位居全球第二大半导体材料市场的地位。
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半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶
圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶
材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美
元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯
片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，
晶圆制造材料与封装测试材料总计市场