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报告说明

光刻胶按照下游应用领域划分，主要可分为PCB、面板、半导体三

类，每一类光刻胶又有各自细分品类。其中半导体光刻胶技术门槛最

高，按照光源波长的从大到小，可分为紫外宽谱(300-450nm)、g线

(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等主

要品类，每一种品类的组分、适用的IC制程技术节点也不尽相同。

根据谨慎财务估算，项目总投资5889.83万元，其中：建设投资

4685.15万元，占项目总投资的79.55%；建设期利息114.92万元，占

项目总投资的1.95%；流动资金1089.76万元，占项目总投资的

18.50%。

项目正常运营每年营业收入11200.00万元，综合总成本费用

9110.35万元，净利润1526.25万元，财务内部收益率18.85%，财务

净现值2222.96万元，全部投资回收期6.19年。本期项目具有较强的

财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、

生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构

建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社

会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可

行而且是十分必要的。

本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进

行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板

用途。

目录

第一章市场预测.7

一、晶圆厂扩产是拉动行业增长的重要驱动因素7

二、2025年中国半导体光刻胶市场有望达100亿元7

第二章项目基本情况8

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一、项目概述.8

二、项目提出的理由9

三、项目总投资及资金构成9

四、资金筹措方案9

五、项目预期经济效益规划目标.10

六、项目建设进度规划10

七、环境影响.10

八、报告编制依据和原则10

九、研究范围.11

十、研究结论.