设计员常犯的错误.ppt

设计员最常犯的错误 THE END 赢在执行 团队协作 * 设计员最常犯的错误 总结 人：周红雨 Mar.22,2011 线宽、线距不够、开窗距线、铜皮的距离不够 字符 模具、定位孔 随意更改客户资料 流程 PI厚度不会算、算不对 无胶区距焊盘与过孔太近 线路上有残铜、缝隙 漏安装孔、补强设计有误 漏发资料、菲林型号错误、打包面向错误 接地耳朵设计不合理 弹片、钢片 线宽、线距不够，开窗距线、铜皮距离不够 ? 线宽、线距不够 ? 开窗距线与铜皮距离不够 S140030C最小线距0.078MM P150426A最小线距0.08MM S026100D最小线距0.045MM S120720A最小线距0.075MM P120087B开窗距线太近 S120724A开窗距线太近 S100549A开窗漏线 字符 此类设计，0.2的线宽，0.08的高度，印出来就会很模糊，是不允许的 ?字符离焊盘太近、上金面、字符印在滑盖区 ?字符喜欢走极限 S120647A字符离安装孔太近 S120795A字符上金面 S120632A胶纸盖字符 S120763A字符上金面 S120449A字符上焊盘 S110403A底层字符没镜相 S121323A字符印在滑盖区 字符喜欢走极限：字符最低高度是0.8MM，大部分设计员就直接设计成0.8MM的高度，0.15MM的线宽，在有空间的情况下字符的高度至少要做到1.0-1.1MM 字符离焊盘太近 模具与定位孔 ? 模具 ? 定位孔 模具不防呆 模具旋转冲或跳步冲 1、此类外形如是直拼，外形模具需加跳步孔 2、此类开窗（两者间的间距过小）如拼版不是倒扣拼，而是直拼，包封模具需加跳步孔 如果倒扣拼的可以选择旋转冲 设计员经常出现副料漏钻定位孔的情况，或定位孔做得跟外形一样大，贴副料时对位对不准。把环应放在焊盘多、按键、连接器、插拔手指面 随意更改客户资料 ? 移动客户焊盘，不给予客户确认 此类IC处离电阻很近，中间有走线，之前我们设计时都是移动客户的焊盘，没跟客户确认，以后此类型的板不允许在没经过客户的同意下随意更改客户的原始设计，此焊盘移动了0.3MM，很容易造成客户在装机时因焊盘而卡住 流程 ? 主流程拼版尺寸与副流程不符、漏工序 ? 主流程用材与副流程不一致 S150375A漏胶纸流程 S120823A漏底字符流程 S100746A漏导电纯胶副料流程单 S120242A漏二镀流程 S120755ASMT后漏电测流程 S120720A、B、C三款资料同时下料，主流程用的都是PC5900的屏蔽。A版与C版副料用的是PC5900的屏蔽，B版副料用的是PC5000的屏蔽 PI厚度不会算，算不对 ? 普通双面板 ? 双面滑盖板 ? 分层板 只开一面包封的贴0.1MMPI 0.15MM-0.025MM+0.1MM=0.225MM（0.2±0.03） 只开一面包封，但插拔手指背面没铜皮的贴0.125MMPI 插拔手指背面无铜，开两面包封的贴0.15MMPI 只开一面包封的贴0.15MMPI 0.1MM-0.025MM+0.15MM=0.225MM 只开一面包封，但插拔手指背面没铜皮的贴0.15MMPI 插拔手指背面无铜，开两面包封的贴0.175MMPI 只开一面包封的贴0.125MMPI 0.11MM-0.025MM+0.125MM=0.21MM 只开一面包封，但插拔手指背面没铜皮的贴0.15MMPI 插拔手指背面无铜，开两面包封的贴0.175MMPI 无胶区距焊盘、过孔距离不够 ?无胶区距焊盘、过孔距离不够 ?纯胶排气孔距离无胶区太近 无胶区距焊盘至少保持0.8MM，一般保持1MM以上，到过孔的距离最少保持0.8MM的距离（如右图所示）如过孔离无胶区太近就会进药水 纯胶排气孔距离无胶区要有1MM的距离，离得太近无胶区会进药水 接地耳朵设计不合理 ?接地耳朵开窗太小 ?需焊接的接地耳朵没拉出外形 此类接地耳朵如客户没要求贴导电胶，那么肯定就是需要焊接的，开窗如太小就会造成焊接面不够，无法焊接 同上述一样，如客户没要求贴导电胶，耳朵需拉出外形，达到耳朵处同时接地的效果，便于焊接 漏发资料、菲林型号错误、打包面向错误 ?漏发钢网、测试架、菲林、菲林型号错误、打包面向不对 样品开钢网资料：同时有IC跟连接器的需开钢网 S005725B漏下钢网资料，耽误进度2天 S02755A发错菲林，底层菲林发成顶层菲林 S120214B曝光黄油菲林错误 S120346A菲林型号写错