电子产品设计开发流程.doc

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观ID评审 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的 HYPERLINK /s?wd=PCB%E6%9D%BFtncprfenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Ydn1uhnhRdnWf4m1fdn1cv0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPH6LrjDYn16 \t _blank PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试） 2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试 和Mass-Production 量产） 3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 （1）外观ID的评审 （2）PCBA机构布局设计 （3）结构件的设计 （4）EVT Stage （5）DVT Stage （6）PVT MP Stage 2-2、外观ID评审 （1）尺寸空间评估 （2）外接元件评估 （3）标准件的选择 （4）相关规范收集 （5）外观开模分析 （6）建立3D模型 （7）制作外观手板 （8）出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 （1）PCB Out-Line 的确定 （2）PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 （3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出） （4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计 （1）零件拆分的确定，绘制方案图—色彩工艺 （2）评审结构方案—散热、导光、声音、组装、重量 （3）零件结构细部设计—Cablerouting （4）制作功能手板 （5）功能手板检讨—挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性） （7）绘制零件开模图—3D Drawing,2D Drawing,特殊要求 （8）零件名称命名，申请P/M （9）制作BOM（BOM：物料清单）—结构件的组装顺序父子关系 （10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析） （11）产出资料清单 2-5、EVT Stage （1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing） （2）资料跟踪（BOM,Partlist） （3）模具跟踪（T0-T1，问题改善对策） （4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查） （5）首样签核 （6）组装MIL（临时对策，永久对策） （7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策） 2-6、DVT Stage （1）图档资料整理（3D 2D Drawing，BOM Partlist） （2）EVT MIL跟踪 （3）模具修改跟踪（3D 2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书） （4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查） （5）EVT物料Purge （6）组装MIL对策（临时对策，永久对策） （7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策） 2-7、PVT MP Stage （1）PVT Stage ①图档资料发A版（3D 2D Drawing，BOM Partlist） ②零件承认（