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质量检验规范内容--第1页

广州本立电子有限公司

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文件名称:质量检验规范

文件编号:WI-QA-11版本:03修订号:-Page1of12

说明

此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量

检验规范,该检验规范之要求若与顾客要求不符时,以顾客要求为准。

本公司IPQC设置工序:开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、

沉镍/金、外形加工、喷锡等。

此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。

工序:1.0开料工序

缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法

覆铜板厚

覆铜板厚度公差

英制公制英制(IN)公制范围(mm)

0.0080.2±0.0015±0.040.16~0.24

0.0120.3±0.0015±0.040.24~0.34

0.0160.4±0.0020±0.050.35~0.45

0.0200.5±0.0025±0.060.44~0.56

1.1板材板材厚度不0.0240.6±0.0025±0.060.54~0.66

厚度不符符为板厚未0.0310.8±0.0025±0.060.74~0.86

(板厚、能满足要求0.0401.0±0.0040±0.100.90~1.10用千分尺(0.1mm)

0.0461.2±0.0050±0.131.07~1.33测量板料的四个角

板薄不的公差范围

0.0551.4±0.0050±0.131.27~1.53

均)内。

0.0591.5±0.0050±0.131.37~1.63

0.0621.6±0.0050±0.131.47~1.73

0.0802.0±0.0070±0.181.82~2.18

0.0952.4±0.0070±0.182.22~2.58

0.1002.5±0.0070±0.182.32~2.68

0.1193.0±0.0090±0.232.77~3.23

0.1263.2±0.0090±0.232.97~3.43

0.1383.5±0.0090±0.233.27~3.73

箔重标准箔重百分标示厚度厚度公差

代字值公差(%)″(um)″(um)1.用金相,

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