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Wave Soldering(Vectra-450) Training Materials  2007.01.26 概述 波峰焊结构工作原理 波峰焊生产工艺 波峰焊维护 波峰焊维修 目录 波峰焊结构工作原理 一.波峰焊种类规格 二.波峰焊结构(Vectra) 1.松香系统 . 1.松香系统---工作原理(气压式) 1.气压式工作原理:将松香水装在密封 耐压防腐蚀的松香桶里.通过进气管 给松香桶加压,桶里气压到一定时会 将松香水挤出从松香管排到喷头形成 雾状喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面. 1.松香系统(超声波式) . 1.松香系统---工作原理(超声波式) 2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面. 2.预热系统 1.热风空气对流 2.红外线辐射 2.预热系统 1.热风空气对流: 加热器加热后由涡轮风扇将热风吹出传递到PCB板上 A.传热快; B.温度补偿好; C.不能与插件元件 正面传热. 2.预热系统 2.红外线辐射: 加热器加热后由热辐射自动传递到PCB板上 A.传热慢; B.温度补偿差; C.能与插件元件 正面传热. 3.锡炉结构 3.锡炉工作原理 工作原理:变频器输出三相可调交 流电供给马达,使马达运转带动螺旋 浆;螺旋浆高速旋转将密封炉胆内液体锡鼓 动产生锡压;液体锡顺延炉胆内导溜槽 喷出,在炉胆顶部有一NOZZLE将喷 出来的锡行成平衡的”锡布”. 通过改变 电流大小调节马达快慢可改变波峰 大小. 4.热风刀系统 所谓热风刀﹐是PCBA刚离开焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一个窄長的帶开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀壮﹐故称“热风刀” 4.热风刀效用 1.可减少密集焊点过波峰焊后的桥连; 2.能使过波峰焊后焊点更圆滑; 3.能挥发过波峰焊后的残留松香; 4.减少用夹具过板后焊点锡洞. 目录 波峰焊生产工艺 1.什么是波峰焊接 波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 2.波峰焊接种类 波峰焊接是将两类电子元件 的引脚焊接在线路板上.一类是有引 脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主 要是:电容,电感,排插等;另一类是表 面焊接元器件通过表面粘合剂粘在 PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三 极管,晶闸管等. 3.焊点成型 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中 4.波峰焊工艺曲线解析 . 5.波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面 的时间 停留焊接时间的计算方式是﹕ 停留焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表） 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的 PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结 果 6.波峰焊温度曲线图 7.涂助焊剂效用 1.松香有助于焊锡,松香与金属表面接触时会产生化学作用,能 将金属表层和元件脚的氧化物清除;