波峰焊培训教材.pptx

;一、波峰焊的操作步骤及注意事项

二、波峰焊基础知识

三、波峰焊技术

四、影响波峰焊接质量分析

五、波峰焊一般故障分析和解决对策

六、波峰焊日常保养和维护知识

;;;按图中依次开启运输、预热、波峰1、波峰2、气阀开启设备

;;;;;二、波峰焊基础知识;

预加热器定意：是由一个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。

;二、波峰焊基础知识;2.5焊料纯度对焊接质量的影响

;三、波峰焊技术;;;;１.４助焊剂比重的测试;1.5每周测试ＰＣＢ基板底部的预热和焊接温度曲线，以保证最佳的焊锡效果。;;;

;2、波峰倒流波喷锡口堵塞会造成贴片元件漏焊

;銲料波峰的类型及其特点

目前在工业生产中运行的波峰焊接设备多种多样，从銲料波峰形状的类型来看，这些装置大致可分成两类。即：

（1）单向波峰式

这种喷嘴波峰銲料从一个方向流出的结构，在早期的设备上比较多见。现在，除空心波以外，其它单向波形在较新的机器上，已不多见了。

（2）双向波峰式

这种双向波峰系统的特性是从喷嘴内出来的銲料到达喷嘴顶部后，同时向前、后两个方向流动，如图所示。根据应用的需要，这种分流可以是对称的也可以是不对称，甚至在沿传送的后方向增加了延伸器，以使波峰在PCB拖动方向上变宽变平以减少脱离角。;目前最常用的是双向波峰式，由于波峰表面速度的分布特点，双向波峰式系统可把焊点拉尖问题减至最小。由于波峰中的銲料向前、后两个方向流动，这样在銲料波峰的表面上就必然存在着一个相对速度为零的区域。在相对速度为零的区域附近退出，对无拉尖焊点的形成是极为重要的。;双向波峰过后熔融銲料的表面张力

要了解双向波峰喷嘴是如何使焊点拉尖和短路减至最少的，就必须首先要了解有关表面张力现象以及它与润湿的关系。当焊料不能润湿某一表面时，就使熔融銲料形成小球状。表面张力能润湿已涂覆过助焊剂的基体金属表面。

薄层面积越大，熔融銲料波峰的表面张力就越难把过量的銲料拖回波峰,如果没有把过量的銲料拖回波峰就会形成焊点拉尖。??此，我们的目标就是要尽量减小銲料薄层面积。采用的办法不外乎如下两种：或是改变銲料的表面张力作用，或是改变产生銲料薄层那一点的波峰速度特性。实现上述目标有很多途径。銲料表面张力是受到銲料温度影响的，温度高会减小表面张力，但热敏元器件可能受到损坏，而且銲料表面氧化加剧。因此，采取升温的办法不能显著改善銲料表面张力。

用倾斜传送方式可减小銲料薄层的大小。因此，把传送装置倾斜一定的角度会有助于把銲料更快的剥离，使之返回波峰。采用的另一种方法是把波峰变得很宽。在使用倾斜传送装置时，宽波峰能使PCB从相对速度为零的波峰附近离去，这使表面张力有充分的时间把銲料薄层中的多余銲料完全拖回波峰。;V2;式中：V0—PCB退出速度，即夹送速度：

V1—钎料逆PCB移动方向的流动速度，它受钎料的温度、PCB表面的状态、元

器件、引线状态、助焊剂的性能等的影响。

充分条件：

Vg=0

式中：Vg—钎料液滴下垂速度。它要受PCB从钎料波峰面退出的角度a、PCB的夹送速

度V。、逆PCB方向的钎料流速V1、钎料的表面张力、以及元器件引脚的润

湿力等的综合影响。

采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。;;;四、波峰焊工艺参数调节;

?波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的傾角.

?傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果

焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。

?

;;五、影响焊接质量不良分析及解决对策;原因分析：

元器件引脚受污染

ＰＣＢ板氧化

ＰＣＢ板受污染或受潮

;

原因分析：

插件位置不当

夾具损坏

元器件引脚过长

焊锡时间过长、锡温过底

助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常

焊锡波管不正常，有扰流现象

焊接角度过小

;原因分析：

零件污染

印刷電路板氧化

錫液雜質過多

焊錫時間太短

;

原因分析：

夹具损坏

第二次再过锡

抗焊印刷不夠

锡液杂质过多（芜湖、武汉