GB/T 2424.17-1995电工电子产品环境试验　锡焊试验导则.pdf

中华人民共和 国国家标准 电工电子产品环境试验 GB/T2424.17一1995 锡焊试验导则 代替GB2424.1782 Environmentaltestingforelectricandelectronicproducts Guidanceonsolderingtest 1 主题内容与适用范围 本标准为电工和电子元器件规范的编写者和试验人员提供锡焊试验方面有关的背景资料 本标准适用于以锡焊工艺连接的电工和电子元器件。 2 II用标准 GB2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验T,锡焊试验方法 GB4677.10 印制板可焊性测试方法 3 锡焊的荃本条件 锡焊连接的难易程度和可靠性取决于下述三个条件: a. 连接设计:包括选定的被连接的金属零件的形状、尺寸、成分和组装方法等; b. 被连接金属零件表面的润湿性; c. 焊接连接所用的条件，包括:温度、时间、焊剂、焊料合金、设备等。 条件a和c的选择涉及到设备或部件的制造者，他们必须懂得每个条件的重要性和它们变化的极 限，条件b在大多数情况下取决于元件制造者，设备制造者处理或存放不当也有影响。设备制造者必须 按照条件a和c对表面润湿性作出规定而不管精确程度如何。为保证复杂设备中互连的可靠性，必须要 求元件具备令人满意的表面质量。 在元件制造者和设备制造者之间的责任往往是互相交叉重叠的，因此有必要对元件引出端的可润 湿性或更一般地说元件的可焊性作出一个明确的规定。 4 元件的可焊性及其引出端的可润湿性 电子元件仅有一个能被熔融焊料润湿适合于焊接的引出端是不够的，为了经受成批焊接操作还必 须满足下述三个要求。 a. 必须具有好的传热性能，至少足以承受所用焊料合金液相线以上足够高的温度，并保持足够长 的时间，以便产生润湿; b. 必须承受焊接期间(包括返工和用烙铁维修)的热应力而不会产生短期或长期变化; c. 必须承受为去除残留焊剂而进行的清洗过程中的机械和化学应力而不产生短期或长期的损 伤，本导则不强调清洗。 某些电子元件由于它们不能承受与工艺操作有关的一种应力或几种应力而无法进行成批焊接操 作 这样的元件有:含有润滑剂的机械部件，例如开关;对污染敏感的非密封性元件，例如继电器、电位 胳;或含有耐热性能差的塑料材料，例如具有热塑介质的电容器等 国家技术监督局1995一01一27批准 1995一08一01实施 Ge/T2424.17一1995 为此，必须区分元件的可焊性和引出端的可润湿性两个概念，元件可焊性是指对工业焊接的整体适 应性，引出端可润湿性仅仅指引出端表面容易被焊料所浸润。 但是这两个概念在日常的说法中经常搞混，而这种混淆就会妨碍生产的正常运行。 此外，一个元件在一般规定条件下不适合于焊接(见第6章)，并不意味着其引出端不能焊接到印制 电路板上或其他支架上，这仅仅意味着应根据其特点，例如元件具有热敏感的隔离层或与vI-些溶剂或所 有溶剂不相容等，需采取专门措施。只有引出端润湿性不良才会妨碍元件的焊接应用，这个性能十分重 要，当然不排除对其他性能的考虑。 这里所指的标准试验完全是模拟这些条件中某些条件影响的试验，在这组试验中作适当选择，包括 电气和机械测量，并让有关人员回答如下问题;用电子学中常用的方法这个元件是不是可以焊接的?这 是设备制造者在将一种元件投入焊接生产线之前必须回答的间题之一。 每一种标准试验的原理和它所提供的信息在第5章中规定。 元件规范编制者可以有充分的理由以这种方式选择必要的试验项目以确定元件在焊接过程中的特 性。 与此类似，试验人员应正确评价试验得到的信息。 5 可焊性试验在环境试验中的安排 5.1 试验顺序对可焊性试验的影响 在前一章中分析了试验的确切意义，表明怎样可以用它们来回答问题 “这个元件在实际中以正常的 方法是可焊的吗?” 在元件诸多特性中，性能、坚固性、预期寿命等，