SiGe异质结器件研究的开题报告.pdf

高速/高性能应变Si/SiGe异质结器件研究的开题报

告

一、研究背景和意义

在信息技术的发展中，无线通信、高速计算机和射频微波应用对高

速/高性能器件的需求越来越高。而Si/SiGe异质结器件因其具有优良的

电学性能和生长技术优势，已成为其中一种备受关注的研究对象。

本课题将基于Si/SiGe异质结器件，开展高速/高性能应变效应研究，

目的是探究Si/SiGe异质结器件在高速/高性能领域具有的应用潜力。

二、研究内容

本课题将主要开展以下三个方面的研究内容：

(1)Si基异质结器件制备技术：通过改变化学气相沉积（CVD）反应

条件等方法，制备出具有不同厚度、不同应变等特性的Si/SiGe异质薄膜。

(2)异质结器件性能研究：对制备出来的Si/SiGe异质薄膜进行性能

测试，观察其在不同温度等条件下的电学性能，包括载流子迁移率、漂

移区域宽度等参数。

(3)高速/高性能应变Si/SiGe异质结器件制备及性能研究：基于已有

结果，进一步设计制备出具有高速/高性能特性的Si/SiGe异质结器件，

并对其性能进行测试和分析。

三、技术路线

1.Si/SiGe异质结薄膜制备技术：采用低压化学气相沉积（LPCVD）

制备出Si/SiGe异质结薄膜，并通过控制不同反应条件，制备不同厚度、

不同应变的异质结薄膜。

2.异质结器件性能测试技术：利用光学和电学测试手段对Si/SiGe

异质薄膜进行测试，包括载流子迁移率、漂移区域宽度等参数的测试。

3.高性能应变Si/SiGe异质结器件制备：采用镀膜、光刻、等离子

体腐蚀等工艺制备Si/SiGe异质结器件，并对其进行性能测试，包括开关

特性、速度、噪声等参数。

四、预期目标

预计通过实验研究，可制备出具有高速/高性能特性的Si/SiGe异质

结器件，并对其性能进行测试和分析。为未来高速/高性能应变Si/SiGe

异质结器件的应用提供技术支持和理论依据。

五、研究难点

1.Si/SiGe异质结薄膜制备技术的优化；

2.异质结器件性能测试方法的建立和完善；

3.高性能应变Si/SiGe异质结器件的制备过程控制。

六、研究意义

1.探究Si/SiGe异质结器件在高速/高性能领域的应用潜力；

2.提高高速/高性能应变Si/SiGe异质结器件制备技术的水平；

3.拓展Si/SiGe异质结器件在微电子领域的应用范围。