活性氧响应型介孔有机硅纳米基因转运体促骨折愈合作用及机制的研究.docx
文本预览下载声明
活性氧响应型介孔有机硅纳米基因转运体促骨折愈合作用及机制的研究
摘要：
本研究旨在探讨活性氧响应型介孔有机硅纳米基因转运体在促进骨折愈合过程中的作用及其机制。通过构建具有活性氧响应特性的介孔有机硅纳米材料，并利用其作为基因转运载体，实现对骨折愈合相关基因的精确传递与调控，为骨折愈合提供新的治疗策略。
一、引言
骨折是常见的骨科疾病之一，其愈合过程复杂且受到多种因素的影响。近年来，随着纳米技术的不断发展，纳米材料在生物医学领域的应用逐渐增多。其中，介孔有机硅纳米材料因其良好的生物相容性、可调的孔径和表面功能化等特点，在药物传递和基因转运方面显示出巨大的潜力。本研究利用活性氧响应型介孔有机硅纳米材
显示全部