在某电路板公司实习的实习报告有删减-仔细阅读后再买.ppt

实习报告 概要 作成 检讨 承认 谷 ** 1. 实习计划 2. 用语整理 3. 公司概况 4. 工艺 5. 管理 6. 品质 7. 个人建议 8. 8. 转正后的计划 作 成 日 : 2019 年 12 月 01 日 作 成 部 属 : 品质保证 1. 实习时间：按照下面附表实习，可根据工艺关联方面适当调节学习内容 2. 实习内容 : 从三大方面着手①工艺方面②管理方面③ 品质方面。 3. 实习重点和方向 3.1 每次重点实习一个工艺工序，原则上第一天的下午开始新的工序，当天晚上提出问题，第二天上午解 决问题。重点工艺可以安排的时间长一些。 KDS 实习报告书 文 件 编 号 制 定 日 期 2019.12.01 实习计划 修 改 日 期 修改编号 0 Page 1 某工序开始学习 管理 工艺 品质 设 备 物 料 指 导 书 人 员 设 备 物 料 指 导 书 人 员 设 备 物 料 指 导 书 人 员 4 实习时间表 一 二 三 四 五 六 七 1 2 3 4 5 6 7 8 9 培训 / 钻孔 钻孔 / 沉铜 沉铜 / 分析室 沉铜 / 干膜 干膜 / 检验 / / 10 11 12 13 14 15 16 检验 / 蚀刻 蚀刻 / 阻焊 阻焊 / 化金 化金 / 喷锡 喷锡 / 字符 / / 17 18 19 20 21 22 23 字符 / 外形 外形 / 电测 电测 /OSP OSP/ 层压 层压 /FQC / / 24 25 26 27 28 29 30 复习 复习 复习 IPC IPC / / 31 其中 （上午实习内容） / （下午实习内容） 复习 1. 目的 : 对凯迪思公司进行初步了解，并在实习过程中为以后工作打好基础，从实习过程中了解工艺。 2. 适用范围 : 本实习报告书适合凯迪思公司，及一部分硬板 PCB 生产厂家的工艺流程。 3. 用语的定义 用语 定义 钻孔 俗称打眼（ NC ），在铜基材上使用钻头进行各种形状的孔制作的程序。其中包括圆 形孔和异型孔两种。 表面处理 在铜基材利用物理化学方法覆盖其他镀层的技术。本公司有 1 ：硫酸铜镀金。 2 ：化 学铜镀金。 3 ：电解镀金。 4 ：化学镀金。 5 ： OSP （防氧化）处理 干膜 曝光前的铜基层用来图形转移的基础材料。 蚀刻 曝光后用来进行图形显像的工艺。原来是用蚀刻液洗去多余的铜。蚀刻液包括很多 种 阻焊 蚀刻后保护电路，防止大部分电路在将来不受腐蚀发生异常。 喷锡 也叫热风整平。就是在需要镀金的铜表面喷一层锡。 字符 在制品表面印字符，一般用来表示表贴插件的位置，种类和顺序。 外形 包括外型和 V-Cut 。将最终完整的成品外型铣出来。 电测 测试产品是否存在短路断路的情况。 层压 多层板在内层和外层需要压合的时候使用。 FQC 完成品质量控制。 MI 将客户的原始数据转变成公司可识别数据的部门。 MRB 不良品判定部门。 KDS 实习报告书 文 件 编 号 制 定 日 期 2019.12.01 （用语整理） 修 改 日 期 修改编号 0 Page 2 用语 定义 PTH 金属化孔 , 指孔里面需要沉铜镀金，在成品中必须导电的孔。 NPTH 非金属化孔 , 指此孔不需要导电，所以这样的孔在成品中不能镀铜导电。 高频板 是指以聚四氟乙烯为基板的印刷线路板。 厚经比 板厚 / 最小孔径 公司的一般标准是 6.5 板翘曲度 翘曲最大高度 / 对应长边公司的 一般标准是 1% KDS 实习报告书 文 件 编 号 制 定 日 期 2019.12.01 （用语整理） 修 改 日 期 修改编号 0 Page 3 1. 公司基本概况： KDS 实习报告书 文 件 编 号 制 定 日 期 2019.12.01 公司概况 修 改 日 期 修改编号 0 Page 4 公司成立日期： 2019 年 12 月 已通过体系： ISO9001 质量管理体系 ISO14001 环境管理体系 SONY 绿色产品认证 RoHS 认证 美国 UL 认证 公司产能： 12000 ｍ 2 ／月 质量目标： 用户一次验收合格率：≥ 99.8% 生产过程不良率≤ 3% 按期交货 100% 产品周期： 样 板：１天 批量品：７天 产品能力： (1) ：一层，双层，多层（ 4-16 ） (2): 环氧板，铝基材，高密度板 (HDI) ， BGA 板，盲孔埋孔板，微波板。 2: 公司产品流程 2.1 单面产品 下料 钻孔 干膜 曝光 蚀刻 表面处理 阻焊 字符 电测 外形 出货 2.2 双面产品 下料 钻孔 沉铜 干膜 曝光 阻焊 蚀刻 表面处理 外形 字符 电测 出货 2.3 多层产品 下料 干膜 蚀刻 AOI 层压 沉铜 钻孔 干膜 蚀刻 曝光