集成电路课程设计.docx

摘要

CMOS技术自身的巨大开展潜力是IC高速持续开展的根底。集成电路制造水平开展到深亚微米工艺阶段，CMOS的低功耗、高速度和高集成度得到了充分的表达。本文主要通过简单的介绍基于TANNER软件的CMOS反相器的电路仿真和幅员设计，表达了集成电路CAD的一种根本方法和操作过程。

反相器是数字电路中的一种根本功能模块，将两个串行反相器的输出作为一位存放器的输入就构成了锁存器。锁存器、数据选择器、译码器和状态机等精密数字符件都需要使用根本反相器。

因此，针对CMOS反相器原理图、幅员设计与仿真也是很有必要的，所以需要学会TANNER软件的使用，以进一步了解CMOS反相器的特性及幅员绘制。

在此次实例设计中采用Tanner软件中的L-Edit组件设计CMOS反相器的幅员，进而掌握L-Edit的根本功能和使用方法操作流程如下：进入L-Edit,建立新文件,环境设定,编辑组件,绘制多种图层形状,设计规那么检查,修改对象,设计规那么检查,电路转化和最后的电路仿真。

关键词：CMOS反相器TANNER仿真幅员

目录

1集成电路设计概述......................................3

1.1集成电路简介........................................3

1.2集成电路的开展历史....................................3

1.3TANNER软件的介绍......................................3

2课程设计的内容........................................4

2.1设计要求............................................4

2.2设计目的............................................4

2.3TANNER的设计流程............................................4

2.4设计的步骤..........................................5

使用S-Edit设计反相器及其仿真分析..........................5

使用L-Edit设计反相器幅员的幅员及其仿真分析....................8

使用LVS比照反相器....................................11

3参考文献...........................................13

4Abstract..........................................14

1.集成电路设计概述

1.1集成电路简介

所谓集成电路〔IC〕，就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。

1.2集成电路的开展历史

集成电路的开展经历了一个漫长的过程，以下以时间顺序，简述一下它的开展过程。1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的开展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导表达象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比拟完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。[2]1988年：16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超