FX2N-4AD-TC温控模块编程示意.pdf

FX2N-4AD-TC 温控模块编程示意 近几天对温控模块才摸到一点门道，编了一个很笨的温度控制程序，希望大家能帮我指点一 下，感激不尽！如果用外部设备来调节温度值，是否还要将CMP 中的K 值存至数据寄存器中， 再进行比较,然后由外部元件来改变数据寄存器的值。哪位大虾教我！！ 主单元用FX2N-48MR ，特殊模块用FX2N-4AD-TC 温度控制模块，CH1、CH2 接K 型热电偶， 梯形图解释如下： M8002 初始脉冲 --[TO K0 K0 H3300 K1] 设定（TO ）为第一个特殊模块（K0 ）的热电偶类型（K0 ）为CH1、CH2 用J 型CH3、CH4 不使用（H3300 ） --[FROM K0 K30 D2 K1] 检测实际第一个特殊单元类型并传送至D2 --[CMP K2030 D2 M0] 比较实际硬件是否与程序设置相符（如D2=2030 则M0-NO ，M1-OFF ， 如D2=2030 则M1-NO ，M0-OFF M8000 为运行监控命令 --[FROM K0 K29 K4M10 K1] 将PLC 错误（BFM29 错误b0~b15 ）保存在M25 至M10 中 I M10I(Y001)，当电路发生BFM*29 b0 （24V 电源或其它硬件错误）错误时，M10-NO ，Y1 输出动作供给外部报警 --[TO K0 K1 K4 K2]，表示CH1~CH4 的采样改变数为4 ，即读数改变时每次增加或减少4 --[FROM K0 K9 D0 K2]采集NO0 模块的CH1，CH2 数据以0.1℃为单位的数值传输到数据寄存 器D0 ，D1 中 --[FROM K0 K9 D0 K2]这是本人不能完全理解梯形图时的画蛇添足之举，上一步已包含这步 X0 外部温控开关，执行控制温度的条件 --[CMP C200 DO M6]将D0 进行比较，当D0 中读数小于20 ℃时M6=NO ，Y2=N0 输出控制信 号，下一步同理 下面是我编的梯形图几种情况下的状态 图1 PLC 上电，检测模块无错误，YO=OFF CH1 当前温度为17.9℃小于20 ℃,M6=NO CH2 当前温度为17.1℃大于10℃,M30=OFF X0=OFF,所以Y2\Y3 均无信号输出 图2 CH1 当前温度为17.9℃,小于20 ℃,M6=NO CH2 当前温度为17.1℃,大于10℃,M30=OFF X0=ON,所以Y2=NO 输出信号控制加温系统,Y3 均无信号输出 图3 CH1 当前温度为23.3 ℃大于20 ℃,M6=OFF CH2 当前温度为17.1℃大于10℃,M30=OFF X0=ON, Y2\Y3 均无信号输出