隔离式集成电路及载频控制电路.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220528016U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202322227262.9
(22)申请日2023.08.18
(73)专利权人能创半导体股份有限公司
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控制电路、谐振变换器及集成电路控制芯片.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113394985 B
(45)授权公告日 2022.08.23
(21)申请号 202110824240.3 CN 109496390 A,2019.03.19
(22)申请日 20
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集成电路测试仪控制电路与分选系统接口技术分析.pdf
摘 要
随着集成电路技术和集成电路测试技术的飞速发展，集成电路的分选技术也紧
随其后，得到了飞快的发展。随着集成电路测试技术的发展，现在的分选系统有
了极大的提高，现在的分选系统主要是采用自动分选系统，即不用手工来分类。
本课题所研究的是集成电路测试仪控制电路与分选系统接口，通过这个接口能
够确保集成电路测试仪与分选系统之间正确的通信。通过集成电路测试仪控制电
路与分选系统的接口，可以解读由测试仪和分选系统发出来的信息，并根据此信
息来产生相应的逻辑信号作为状态信号发送给测试仪和分选系统。以实
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控制电路、集成电路、电子转换器以及操作方法.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114567164 A
(43)申请公布日 2022.05.31
(21)申请号 202111421810.0
(22)申请日 2021.11.26
(30)优先权数据
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火焰控制音乐集成电路.ppt
* 触发电路中复合三极管的作用： 一、火焰控制门铃触发电路分析 火焰控制门铃电路原理图 1、提高三极管对电流的放大倍数； 2、开关作用; 火焰的作用: 加热空气,使空气导电; 火焰控制电路安装图 火焰控制电路实物安装图 二、火焰控制门铃的制作 1、三极管的焊接 2、印刷线路板与音乐集成线路板的连接 （1）将线路板取代热敏电阻的位置; 注意：图中“1”与“1”，“2”与“2”的连接; （2）”4”与”4”是分别引出两根导线准备与两根漆包线焊接; 注意: (1)认准型号: S9015 (2)从印刷线路板的安装面插入; 3、铆钉的安装 （1）将铆钉加热后压入塑料中 （2）将铆钉孔中
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一种集成电路控制器.pdf
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218531964 U
(45)授权公告日 2023.02.28
(21)申请号 202222608772.6 H05K 7/20 (2006.01)
(22)申请日 2022.09.3
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集成电路 高.doc
集成电路测试与可靠性设计
结课论文
超大规模集成电路测试技术
姓名：高亚静
班级：B08212
学号：20084021220
摘要
随着系统集成度与加工技术的飞速发展，VLSI 领域中的一个重要研究方向。本文较全面的介绍了各种VLSI 测试方法，VLSI 测试技术的发展趋势。
关键词： ；；；
随着系统集成度与加工技术的飞速发展，( VLSI) 测试已成为一个越来越困难的问题。先进的技术使得人们能以合理的成本快速设计和制造非常复杂的电路，随着产品成本的降低，总成本中测试所占的比重不断增加。为了控制成本，，VLSI ATE(自动测试设备)的发展很难跟得上芯片的发展步伐(系统时钟、信号精度、存储
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硅集成电路.doc
一、名词解释
（1）化学气相沉积：化学气体或蒸气和晶圆表面的固体产生反应，在表面上以薄膜形式产生固态的副产品，其它的副产品是挥发性的会从表面离开。
（2）物理气相沉积：“物理气相沉积” 通常指满意下面三个步骤的一类薄膜生长技术:
a.所生长的材料以物理的方式由固体转化为气体;b.生长材料的蒸汽经过一个低压区域到达衬底;c.蒸汽在衬底表面上凝聚，形成薄膜
(3)溅射镀膜：溅射镀膜是利用电场对辉光放电过程中产生出来的带电离子进行加速，使其获得一定的动能后，轰击靶电极，将靶电极的原子溅射出来，沉积到衬底形成薄膜的方法。
(4)蒸发镀膜：加热蒸发源，使原子或分子从蒸发源表面逸出，形成蒸汽流并入射
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集成电路.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114578218 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202111435461.8 (51)Int.Cl.
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集成电路.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394217 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202011329366.5
(22)申请日 2020.11.24
(30)优先权数据
16/933,57
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半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112994422 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202010892640.3 H01L 27/06 (2006.01)
(22)申请日 2
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3868集成电路.pdf
XS38 68
编制：sisim
蓝牙立体声音频模块
2012-03-20
■ 功能描述
※ XS3868 是一个高集成度，低成本，低功耗的蓝牙立体声音频模组符合
Bluetooth 2.0规范。
※ 支持A2DP V1.2,AVRCP V1.4 profiles.集成EERPOM,可配置工作模式及参数。
※ 立体声音频输出可直接驱动 40mW@32Ω speeker 而不需要隔直电容集成上电
复位及可编程的低电压监测功能。
※ 6个按键输入，包括开关机键、配对键、音量加、音量减、上一曲、
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集成电路的教材.doc
概述 集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称芯片。集成电路是六十年代出现的，当时只集成了十几个元器件。 后来集成度越来越高，也有了今天的P－III。 分类 集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。
对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，最好也不
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单片集成电路.docx
PAGE
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单片集成电路
一、单片集成电路概述
单片集成电路，简称为IC，是一种将多个电子元件集成在一个芯片上的微型电子设备。自20世纪60年代诞生以来，IC技术经历了飞速的发展，成为现代电子工业的核心。单片集成电路通过将晶体管、二极管、电阻、电容等电子元件集成在一个硅基板上，实现了电路的微型化和功能的多样化。这种集成化技术极大地提高了电子产品的性能，降低了成本，推动了电子产业的进步。
随着半导体技术的不断突破，单片集成电路的集成度越来越高，功能越来越强大。从早期的数字逻辑电路到复杂的微处理器，单片集成电路的应用范围已经涵盖了通信、消费电子、医疗设备、汽车电子等多个领域。单片集成电路的发展
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集成电路介绍.pptx
集成电路简要介绍;一、集成电路定义
二、集成电路特点
三、集成电路发展
四、集成电路分类
五、集成电路封装技术;一、集成电路定义 ;二、集成电路特点 ;三、集成电路发展;三、集成电路发展;三、集成电路发展 ;三、集成电路发展 ;四、集成电路分类 ;四、集成电路分类 ;五、集成电路封装技术;五、集成电路封装技术;五、集成电路封装技术;五、集成电路封装技术;5.1 直插式;5.1 直插式;5.1 直插式;5.2 表面贴装式;5.2 表面贴装式;5.2 表面贴装式;5.3 芯片尺寸封装;;;CSP封装具有以下特点：
(1)满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要；
(2)解决丁IC裸芯片不能进
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集成电路知识.doc
业务知识第一讲：
电子学及集成电路根底知识介绍
什么是有源器件,什么是无源器件?
单地讲就是需能〔电〕源的器件叫有源器件，无需能〔电〕源的器件就是无源器件。简单判断有电源PIN脚输入的就是有缘器件,没VCCpin脚输入的就是无源器件
无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。
有源器件正常工作的根本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路(IC)等，是以半导体为根本材料构成的元器件
有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，