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长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。——李白

SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文

SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词

解释英文

SMT/波峰焊的专业英语名词

1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT）

指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之

厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208

脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别

对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。

下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。

2、Assembly装配、组装、构装（装配、SMT）

是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的

过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工

业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD

表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等

技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译

为为构装构装。大。大陆陆术语另称为术语另称为配配套套。

3、BellowsContact弹片式接触（装配、SMT）

指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的

手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。

4、Bi-LevelStencil双阶式钢版（装配、SMT）

指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，

该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。

5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚（装配、SMT）

重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过

通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。

6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法（装配、

SMT）

当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在

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两外侧打弯，

7、ponentOrientation零件方向（装配、SMT）

板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊

的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。

8、CondensationSoldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装

配、SMT）

又称为VaporPhaseSoldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸

气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下

对锡膏进行的熔焊，谓之对锡膏进行的熔焊，谓之凝焊凝焊。早期曾有少部份业者将此法用在熔

锡板的锡板的重熔重熔方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃

以上才会有良好的效果。

9、ContactResistance接触电阻（装配、SMT）

在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流