高耐热性环氧树脂的研究进展_曾小亮.pdf

化 工 进 展 ·986 · CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING PROGRESS 2009 年第28 卷第6 期 进展与述评 高耐热性环氧树脂的研究进展 曾小亮，刘 甲，熊远钦，夏新年 （湖南大学化学化工学院，湖南长沙 410082 ） 摘 要：近年来，随着微电子技术的飞速发展，对应用于该领域的环氧树脂的耐热性提出了更高的要求，使得传 统的环氧树脂受到严峻的挑战。因此，提高环氧树脂的耐热性势在必行。本文综述了当前国内外提高环氧树脂耐 热性能所采取的方法：主要包括开发具有耐热性骨架的环氧树脂；合成具有新型结构的环氧树脂固化剂；与无机 纳米材料共混或共聚。 关键词：环氧树脂；耐热性；稠环结构；固化剂；纳米复合材料 中图分类号：TQ 34 文献标识码：A 文章编号：1000 –6613 （2009 ）06 –0986 –05 Progress in research on high heat resistance of epoxy resins ZENG Xiaoliang ，LIU Jia ，XIONG Yuanqin ，XIA Xinnian （Department of Chemical and Engineering Hunan University ，Changsha 410082，Hunan ，China ） Abstract ：The rapid development of microelectronics brought forward an increasing demand for high thermal resistant epoxy cured products. To increase the thermal resistance of epoxy resin is imperative. Methodologies commonly used to improve the thermal resistance of epoxy resin are reviewed in this paper ，including the backbone modification，the use of a novel curing agent and the hybridization with an inorganic nano-material. Key words ：epoxy resin ；heat resistance ；polynuclear aromatic structure ；curing agent ；nano-composite 环氧树脂由于具有较好的热稳定性、绝缘性、 目前，国内外提高环氧固化体系耐热性主要有 黏附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以 3 种途径：①开发具有耐热性骨架新型结构的环氧 及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的黏接、 树脂；②合成具有新型结构的环氧树脂固化剂；③ 封装以及印制线路板（PWBs ）的制作等领域，进 与无机纳米材料共混或共聚。本文综述了通过这 3 而成为目前最为重要的电子化学材料之一[1] 。近年 种途径提高环氧树脂耐热性的研究进展情况。 来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内 1 新结构环氧树脂的开发 环境保护呼声的日益高涨，电子领域无铅焊料的开 发已成为必然趋势。而无铅焊料的回流焊温度比传 环氧树脂结构-性能之间具有密切的关系。向 统的铅焊料高30～40 ℃。更高的回流焊温度，对半 环氧树脂结构中引入耐热性的刚性基团合成新结 导体元件及基板的耐热性提出了更高的要求，同时 构环氧树脂，可以显著提高环氧树脂的玻璃化转 对在电子领域中普遍应用的环氧树脂材料也提出了 变温度（Tg ）、热分解温度、热分层时间等耐热 更高的要求，即要求