多芯片阵列组合白光LED封装研究.doc

本文由ruizhi134贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 第１ ０卷 ， ２期　 第 Ｖｏ１ １ ０ ． 电 子 与 封 装　 ， ＮＯ 　 　２ ＥＬＥＣＴＲ０Ｎ Ｉ ＣＳ ＆ Ｐ ＡＣＫ ＡＧＩ ＮＧ　 总 第８ ２期　 ２１ ０ ０年 ２月 　 封 装 、一 　 　 组　 装 与 测 ｌ试 　 　 ｌ　 多芯 片 阵列组 合 白光 Ｌ Ｄ封 装研 究　 　 Ｅ 黄 春 英 ，王 晓 军　 （ 东 技 术 师 范学 院机 电学 院 ， 广 州 ５ ０ ３ 　 广 １６ ５） 摘　 要 ：文章 阐述 了Ｌ Ｄ 器件 的发光原理和 芯 片 电极 结构 ， 围绕 白光 ＨＢ． Ｅ 的封 装工 艺，设 计　 Ｅ Ｌ Ｄ 单个 大功 率 芯 片封 装 结构 并 对整 个封 装 工 艺进 行研 究，提 出 了多芯 片阵列 组合封 装 的 创新理 念 ， 　 将 其 应 用 于 多 芯 片 阵 列封 装 模 块 中。 得 出 Ｈ Ｌ Ｄ封 装 中 关 键技 术 问题 是 提 高外 量 子 效 率 ， 采 用 高　 Ｂ－ Ｅ 折 射率硅 胶 减 少折 射率 物理屏 障 带来 的光 子损 失 ；采用 高热导率 的材料 ，减 少由于封 装工 艺的缺　 陷 带 来 的界 面 热 阻 。 　 关键词 ：多芯片 ；白光 Ｌ Ｄ；封 装　 Ｅ 中图分类号 ：Ｔ ３ ２ ８ Ｎ １ ．　 文献标 识码 ：Ａ 　 文章编号 ：１８ —０ ０ （０ ０ ２０ ０ —４ ６ １１７ ２ １ ）０ —０ ７０ 　 Ｍ ｕｌ — ｈ ｐＡ ｒ ａ 　 ｍ ｂ ｎａ ｏ 　 ｈ ｔ 　 ｇ ｔ ｉ ｔ ｃ ｉ 　 ｒ ｙ Ｃｏ ｉ ｔ ｎ Ｗ ｉｅＬｉ ｈ 　 ｉ ＬＥＤ　 ａ 　 ｅ ｅ ｒ ｈ Ｓｅ ｌ ｓ ａ ｃ 　 Ｒ Ｈ Ａ Ｇ Ｃ ｕ －ｉｇＷＡ 　ｉ ￣ ｎ Ｕ Ｎ 　ｈ ｎｙｎ ， ＮＧＸ ａ ｕ　 ｏ （ ｃ ａ ｉ ｌ ｎ 　ｌ ｔ ｎｃ ｐ ｒ ｎ　 ｕ ｎ ｄ ｎ 　 ｃｎ ｌｇ 　 Ｍｅｈ ｎｃ 　 ｄＥｅ ｒ ｉ Ｄｅａｔ ｔｆＧ ａ ｇ ｏ ｇＴ ｈ ｏｏｙ ａａ ｃｏ 　 ｍｅ ｏ ｅ Ｎ ｒ ａ　ｏｌ ｅ Ｇ ｎｚｏ 　１６ ５ Ｃ ｉ ） ｏｍ ｌ ｌｇ ， ａ ｇｈ ｕ５ ０ ３ ， ｈｎ 　 Ｃ ｅ ａ Ａ ｂ ｔ ａ ｔ Ｔｈ 　ｌ ｓ ｒ ｃ ： ｅｉｌ ｉ ａｉ ｎ ｐ ｉ ｉ ｌ　 ｎ 　ｈ 　 ｈ ｐ ｅｅ ｔｏ ｅｓｒ ｔ ｒ　 ｆｔ ｅＬＥＤ　ｏｍｐ ｎｅ ｔ１　 ｌｂｏ ａｅ ． ｕｍ ｎ ｔｏ 　 ｒｎｃｐ ｅａ ｄ ｔ ｅｃ ｉ　 ｌｃｒ ｄ 　ｔｕｃｕ ｅｏ 　 　 ｈ ｃ ｏ ｎ 　Ｓｅａ ｒｔ ｄ　 Ｒｅ ｅ ｒ ｈ ｎ 　 ｎ ｔ 　ｅ ｉｎ ｏ 　ｅ ｌ ｔ ｃｕｒ　 ｆｓｎｇ ｅｈｉｈ ｅ ｃ ｅ ｃ 　ｈｉ　ｎ 　 ｅｅ ｉ 　ｅ ｌ ｒ ｆ ｆ ｒｔ ｅｗ ｈｔ　 ｓ ａ ｃ ｉ ｇｏ 　 ｄ ｓｇ 　 ｆｓ ａ　 ｒ ｔ ｅｏ 　ｉ ｌ　 ｇ 　ｆ ｉｎ ｙ ｃ ｐ ａ ｄｔ 　ｎｔ ｅｓ ａ　 ａ ｔ ｏ 　ｈ 　 ｉ ｈｅ ｓｕ ｉ ｈ ｒ ｃ 　 ｅ ｌ ｈ　 ｉ ｔ ｇ ＨＢ— ＥＤ　ｅ ｌ ｒ ｆ，ｈｅｉ ｎ ｖ ｔ ｎｉ ｅ 　 ｆ ｈ 　 ｕ ｔ ｃ ｉ　ｒａ 　ｏ ｂｎ ｔｏ 　ｅ ｌｓｐ ｏ ｏ ｅ 　ｎ 　 ｓ ｄｉ　 ｅ Ｌ ｓ ａ　 ａ ｔ 　ｎ ｏ ａｉ 　 ａｏ ｔ ｅｍ ｌｉ ｈｐ ａｒｙ ｃ ｍ ｉａ ｉｎｓ ａ　 　ｒ ｐ ｓ ｄ ａ ｄｕ ｅ 　 ｔ 　 ｃ ｔ ｏ ｄ — ｉ ｎ ｈ ｍ ｕ ｔ ｃ ｉ　ｒａ 　ｅ ｌ ｏ ｕ ｅ Ｔｈ 　 ｙｔｃ ｎ ｏ ｙｉ 　 ｅＨ Ｂ— ｌｉ ｈｐ ａｒ ｙｓ ａ　 ｄ ｌ ． ｅｋｅ 　ｅ ｈ ｏｌｇ 　 ｔ 　 — ｍ ｎ ｈ ＬＥＤ　ｅ ｌｓｔ　ｎ ａ ｃ 　 ｅｑ ａ ｔ ｍ　ｆ ｃｅ ｃ ， ｓ 　 ｓ ａ　 　 ｅ ｈ ｎ ｅｔ 　 ｕ ｎ ｉ ｏ ｈ ｕ ｅ ｉ ｉｎ ｙ ｕ ｅ ｔ ｅｓｌｃ 　ｅ　 ｔ 　ｉ ｈｒ ｆａ ｔ ｅｉｄ ｘｔ　ｅ ｕ ｅｔ ｅｐ ｏ ｏ 　ｏ ｓ ｙｔ ｅｈｇ 　ｅ ａ ｔｖ 　ｎ ｅ 　 ｈ ｓｃ 　 ｒｉｒ ｕ ｅ ｈ 　ｉ ａｇ ｌ ｈｈ ｇ 　 ｒ ｃ ｉ 　 ｅ 　ｏｒｄ ｃ 　 　ｈ ｔ ｎｌ ｓ　 　 　 ｉｈｒ ｆ ｃｉ ｅｉ ｄ