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IP核可测性设计中扫描链插入与测试封装加载研究的开题报告

一、研究背景和意义

随着集成电路的不断发展，芯片在设计、制造和测试过程中所需的时间和资源越来越多。为了减少这些成本，IP核可测性设计成为了重要的研究方向。在IP核可测性设计中，扫描链插入和测试封装加载是两个非常重要的步骤。通过扫描链插入，可以使芯片的测试变得更加高效和自动化；而测试封装加载则可以实现芯片的测试和调试。因此，研究扫描链插入和测试封装加载对于芯片设计和测试具有重要意义。

二、研究内容和目标

本文将研究扫描链插入和测试封装加载技术，并分析它们在IP核可测性设计中的应用。具体内容如下：

（1）分析扫描链插入的原理和实现方式，比较不同方案的优缺点，并选择最优的方案进行实现。

（2）分析测试封装加载的原理和实现方式，比较不同方案的优缺点，并选择最优的方案进行实现。

（3）使用FPGA平台实现扫描链插入和测试封装加载功能，并进行测试和验证。

（4）分析实验结果，评估所提出的方法的效果和应用前景。

三、研究方法和技术路线

本文的研究方法采用实验研究和文献综述相结合的方式，具体技术路线如下。

（1）进行扫描链插入和测试封装加载的文献综述，并比较不同方案的优缺点。

（2）通过VerilogHDL语言实现所选方案的扫描链插入和测试封装加载功能。

（3）使用FPGA平台进行实验验证，并对实验结果进行分析和总结。

（4）撰写实验报告和结论，评估所提出的方法的优点和局限性。

四、预期成果及其意义

本研究预期可以实现IP核可测性设计中的扫描链插入和测试封装加载技术，并在FPGA平台上进行验证。通过本研究的实验结果，可以评估所提出的方法的有效性和应用前景。此外，本研究还可为芯片设计和测试提供一定的参考和指导。