聚酰亚胺热解机理的多维度解析与探究.docx
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一、引言
1.1研究背景与意义
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)作为高分子材料家族中的明星成员,自20世纪60年代问世以来,凭借其卓越的综合性能,在众多领域中展现出不可或缺的价值,被誉为“解决问题的能手”,在高分子材料金字塔中占据顶端位置。
聚酰亚胺分子主链上含有稳定的酰亚胺环(CONRCO)结构,这赋予了它一系列优异特性。在耐高温方面,其热分解温度通常超过400°C,部分甚至可达500°C以上,长期使用温度范围处于200-300°C之间,在航空航天领域,航天器在大气层重返过程中会面临极高的温度,聚酰亚胺可用于制造航天器外壳、推进剂导向系统和高温结构件等关
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