2020年集成电路设计通信芯片企业研发中心建设项目可行性研究报告1.pdf

2020年集成电路设计通信芯片企业

研发中心建设项目可行性研究报告

2020年12月

目录

一、项目概况

二、主要研发内容及预期目标

1、高速工业总线互联芯片

2、创新型智能车载以太网网关系统

3、WiFi芯片

三、项目建设的必要性

1、适应市场需求和加快成果转化的需要

2、进一步满足研发需求和改善公司研发环境的需要

3、吸引高端技术人才并提高整体研发水平的需要

四、项目建设的可行性

1、符合国家产业政策和国家战略规划

2、扎实的技术积累为项目的实施奠定了基础

3、经验丰富的研发团队为研发活动提供了保障

4、下游市场需求的驱动是研发产品应用的有力支撑

五、项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系9

六、项目投资概算

七、项目时间周期和时间进度

八、项目环情况

一、项目概况

为进一步加强公司研发实力，持续满足市场需求，同时加快成果

转化速度，公司结合下游市场需求及自身发展规划，拟使用12,085.82

万元资金投入研发中心建设项目，研发内容主要包括高速工业总线互

联芯片、创新型智能车载以太网网关系统和WiFi芯片。

二、主要研发内容及预期目标

本项目研发内容主要包括高速工业总线互联芯片、创新型智能车

载以太网网关系统和WiFi芯片，具体研发内容与预期目标如下：

1、高速工业总线互联芯片

工业现场总线以及工业以太网是工业通信领域的主要技术，被广

泛用于可编程控制器、运动控制系统、仪器仪表、人机交互设备、各

类传感器、伺服系统等设备的通信与连接，但目前工业现场总线与工

业以太网通信协议众多，如ProfiBus、ProfiNet、CANopen、EtherNet/IP、

EtherCAT和PowerLink等，且不同协议之间无法兼容，使得市场上不

同工控设备厂商生产的设备之间互通性较差。

基于此，公司拟研发可支持多模式、多协议的高速工业总线及工

业以太网芯片并实现商用，同一芯片可以通过软件定制的方式进行灵

活可配置，为各类工业设备提供丰富、实时、可靠的通信连接。