北方华创-市场前景及投资研究报告-国产半导体装备，平台型龙头.pdf

证券研究报告|首次覆盖报告

gszqdatemark

20250212

年月日

北方华创（002371.SZ）

国产半导体装备脊梁，打造平台型龙头

二十余载耕耘，国产半导体设备龙头。北方华创成立于2001年9月，主营半导体装备买入（首次）

及精密电子元器件业务，公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持股票信息

续保持国内领先地位。公司营收业绩近年来高速增长，规模效益凸显，2024年Q1-Q3

行业半导体

实现营业收入204亿元，同比增长39.5%，实现归母净利润45亿元，同比增长54.7%，01月27日收盘价（元）377.00

2019-2023年，公司营收及归母净利润CAGR分别达52.7%，88.5%。总市值（百万元）201,255.15

国内PVD工艺装备技术先行者，薄膜沉积产品矩阵完善。薄膜沉积设备为芯片制造三总股本（百万股）533.83

大核心设备之一，我们测算2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计达239.6亿美元，其中自由流通股（%）99.91

国内市场规模有望超82亿美元。当前市场主要由AMAT、Lam，TEL等国际知名企业30日日均成交量（百万股）6.79

垄断，主要国产厂商本土市占率不足20%。北方华创自2008年起开始PVD装备研发，股价走势

目前已实现对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖。截至2023年底，公司已推出

40余款PVD设备，累计出货超3500腔。同时公司布局拓展CVD领域，形成DCVD和北方华创沪深300

110%

MCVD两大系列产品，截至2023年底，已实现30余款CVD产品量产应用，为超过50

86%

家客户提供技术支持，累计出货超1000腔。

ICP领域竞争优势明确，拓展CCP领域布局。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺之62%

一，全球范围来看，LAM、AMAT、TEL等企业占据刻蚀机市场的主导地位。刻蚀设备38%

市场需求受益于芯片制程演进及存储芯片三维化发展。据国际半导体产业协会测算，14%

7nm制程所需刻蚀工序为140次，5nm芯片生产需刻蚀工序达160次。北方华创深耕

-10%

ICP刻蚀技术二十余年，已实现多个客户端大批量量产并成