GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法　XRD法.pdf

ICS 3 1.030 L 90 国； 中华人民共和国国家标准 GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中 α 态晶体 二氧化硅含量的测试方法 XRD 法 Test method for alpha crystalline silicon dioxide content of spherical silica powder for electronic packaging-XRD method 2018-09-17 发布 2019-01-01 实施 国家市场监督管理总局峪非 中国国家标准化管理委员会 0(.. I (J GB/T 36655-20 18 目u 昌 本标准按照GB/T 1. 1-2009 给出的规则起草。 本标准由全同半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）提出井归口 。 本标准起草单位： 同家硅材料深加了产品质量监督检斡中心、江苏联瑞新材料股份有限公司、汉高 华威电子有限公司。 本标准主要起草人：封丽娟、李冰、陈进、夏永生、曹家凯、口福发、阮建军、王松宪。 I GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中 α 态晶体 二氧化硅含量的测试方法 XRD 法 1 范围 本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉中α 态晶体二氧化硅含量的 XRD 测试方法。 本标准适用于电子封装用球形二氧化硅微粉中检测Q 态晶体二氧化硅含量，其他元定形二氧化硅 含量的检测rJ 也可参照本标准执行。 α 态晶体二氧化硅含量测试范围 0. 5 %以下半定量分析，0. 5 %～5 % 定量分析。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日 期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件 。 凡是不注日期的引用文件， 其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 .TY/ T 009 转靶多晶体X 射线衍射方法通则 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3. 1 电子封装用球形二氧化硅微粉 spherical silica powder for electronic packaging 采用火焰成球法、高泪熔融喷射法或等离子体法制备，应用于电子封装领域的球形二氧化硅微粉。 4 方法原理 晶体二氧化硅和元定形二氧化硅在特征X 射线照射下各向具有特有的 X 射线散射花样，晶体二氧 化硅的散射强度与其含量成比例。 5 仪器设备和管理样品 5. 1 仪器设备 5. 1. 1 多晶 X 射线衍射仪 带微机、铜靶、狭缝、滤波片井有阶梯扫描方式功能。 5.1.2 分析天平 感量为 0.1 mg。 5.2 管理样晶 5.2.1 晶体二氧化硅微粉 二氧化硅含量大于99.99 %，适宜粒径范围 2µ.m～10 µm。 GB/T 36655-2018 5.2.2 无定形二氧化硅微粉 二氧化硅含量大于99. 99 % ，适宜粒径范围 2 ,um~ 10 µm。 6 样品制备 参照附录A。 7 测试步骤 7.1 仪器预热 根据JY/T 009 进行仪器预热。 7.2 K c 值的测定和计算 取α 态晶体二氧化硅微粉