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SMT板子不良改善报告

主讲人：

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SMT板子不良不良原因分析改善措施实施效果评估与反未来预防策略

现象馈

01

SMT板子不良现象

不良现象概述

焊点缺陷包括虚焊、冷焊、桥连等，是SMT生产中

焊点缺陷

最常见的不良现象之一。

元件错位现象指的是元件位置不准确，导致电路板

元件错位

功能异常，影响产品性能。

在SMT贴片过程中，由于机械压力或温度不当，可

元件损坏

能会造成元件的物理损坏。

不良类型分类

焊接不良元件缺陷

焊接不良包括冷焊、虚焊、桥连等，常见元件缺陷涉及元件本身质量问题，如引脚

于元件引脚与焊盘之间未形成良好连接。弯曲、裂纹或元件损坏，导致功能失效。

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布局设计问题贴片机故障

布局设计问题指的是PCB板设计不合理，贴片机故障包括吸嘴磨损、定位不准确等，

导致元件间距离过近，易发生短路或信号造成元件贴装位置错误或脱落。

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干扰。

影响因素分析

焊接工艺参数不当元件质量问题PCB板设计缺陷

不合适的焊接温度、时间和压力元件本身缺陷或批次问题，如引PCB板设计不当，如焊盘尺寸、

会导致焊点缺陷，影响SMT板子脚弯曲、氧化，会增加SMT板子间距不标准，可能导致元件贴装

的质量。不良率。不准确或焊接不良。

02

不良原因分析

材料问题

原材料缺陷材料存储不当供应商质量问题材料兼容性问题

例如，某些批次的焊膏可能存储环境不适宜，如温度和选择的供应商提供的材料可不同材料之间可能存在不兼

含有杂质，导致焊接不良，湿度控制不当，可能导致电能存在批次差异，导致SMT容问题，如焊膏与PCB板的

影响SMT板子的质量。子元件受潮或变质。板子的不良率上升。