手动焊接基础知识培训.ppt

七、不良焊点可能产生的原因漏焊特点零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。第31页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三七、不良焊点可能产生的原因造成原因1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2.助焊剂未能完全活化。3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4.PWB变形。5.锡波过低或有搅流现象。6.零件脚受污染。7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.过炉速度太快，焊锡时间太短。补救处置1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2.调整预热温度与过炉速度之搭配。3.PWBLayout设计加开气孔。4.调整框架位置。5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6.更换零件或增加浸锡时间。7.去厨防焊油墨或更换PWB。8.调整过炉速度。第32页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三七、不良焊点可能产生的原因线脚长特点零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mmφ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm影响性1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。第33页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三七、不良焊点可能产生的原因造成原因1.插件时零件倾斜，造成一长一短。2.加工时裁切过长。补救处置1.确保插件时零件直立，亦可以加工Kink的方式避免倾斜。2.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3.注意组装时偏上、下限之线脚长。第34页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三七、不良焊点可能产生的原因锡少特点焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度未达线脚长1/2者。允收标准焊角须大于15度，未达者须二次补焊。影响性锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易引响焊点寿命。第35页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三七、不良焊点可能产生的原因造成原因1.锡溫过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低、后档板太低。2.线脚過长。3.焊垫(过大)与线径之搭配不恰当。4.焊垫太相邻，产生拉锡。补救处置1.调整锡炉。2.剪短线脚。3.变更Layout焊垫之设计。4.焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。第36页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三七、不良焊点可能产生的原因锡多特点焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。允收标准焊角须小于75度，未达者须二次补焊。影响性过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊點强度变弱。第37页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三七、不良焊点可能产生的原因造成原因1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。2.预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用。3.Flux比重过低。4.过炉角度太小。补救处置1.调高锡溫或调慢过炉速度。2.调整预熱温度。3.调整Flux比重。4.调整锡炉过炉角度。第38页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三第1页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三培训内容一、概述二、焊接原理三、助焊剂的作用四、焊锡丝的组成与作用五、手工焊接过程六、焊点质量检查七、不良焊点可能产生的原因第2页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三一、概述随着电子元器件的封装更新换代加快，元件由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402，0201后已向01005平贴式发展，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。第3页，讲稿共53页，2023年5月2日，星期三二、焊接原理*焊接?-利用比接触的金属(部品LEAD.铜板)温度底的锡相互间连接的合金层.锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。

当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的