电子行业半导体封装测试方案.doc

电子行业半导体封装测试方案

TOC\o1-2\h\u19801第一章半导体封装测试概述 3

277541.1封装测试的定义与重要性 3

59191.1.1封装测试的定义 3

160521.1.2封装测试的重要性 3

211271.2半导体封装测试的发展趋势 3

128731.2.1封装技术发展趋势 3

206121.2.2测试技术发展趋势 3

20414第二章封装技术概述 4

197122.1封装技术的分类 4

26472.2常见封装形式 4

2972.3封装技术的选择与应用 5

26017第三章测试技术概述 5

74583.1测试技术的分类 5

186383.2常见测试方法 6

31873.3测试技术的选择与应用 6

30205第四章封装前测试 7

170564.1晶圆级测试 7

32984.2晶圆级测试方法 7

311844.3晶圆级测试设备 7

31576第五章封装工艺 7

234155.1封装工艺流程 7

50995.2封装工艺关键环节 8

28925.3封装工艺质量控制 8

354第六章测试工艺 8

38756.1测试工艺流程 8

183736.1.1准备阶段 8

87996.1.2测试阶段 9

180456.1.3数据处理与分析阶段 9

148666.1.4测试报告编写阶段 9

31916.2测试工艺关键环节 9

263776.2.1测试设备的选择与校准 9

57566.2.2测试参数的设置 9

279936.2.3测试数据的实时监控与记录 9

43726.2.4数据处理与分析 9

258896.3测试工艺质量控制 9

170676.3.1人员培训与管理 9

57986.3.2设备维护与保养 9

102076.3.3测试方法的优化 10

233126.3.4数据记录与报告规范 10

257176.3.5质量问题的追溯与整改 10

27058第七章封装测试设备 10

317207.1封装设备 10

33137.1.1设备概述 10

149837.1.2设备选型 10

104017.1.3设备应用 10

284027.2测试设备 10

190957.2.1设备概述 10

190887.2.2设备选型 11

301707.2.3设备应用 11

16727.3设备维护与管理 11

82737.3.1设备维护 11

95217.3.2设备管理 11

16079第八章封装测试标准与规范 12

236548.1国际标准与规范 12

232278.1.1国际半导体封装测试标准概述 12

223098.1.2主要国际标准简介 12

178168.1.3国际标准在封装测试中的应用 12

126328.2国内标准与规范 12

251518.2.1国内半导体封装测试标准概述 12

263038.2.2主要国内标准简介 12

308668.2.3国内标准在封装测试中的应用 12

302898.3企业标准与规范 12

286378.3.1企业标准的制定原则 12

178128.3.2企业标准的主要内容 13

279818.3.3企业标准的实施与监督 13

27575第九章封装测试数据分析 13

325529.1数据收集与处理 13

26779.2数据分析方法 14

6779.3数据应用与优化 14

19202第十章封装测试项目管理 15

859310.1项目管理流程 15

195210.1.1项目启动 15

2820610.1.2项目执行 15

1190910.1.3项目监控 15

586410.1.4项目收尾 15

440610.2项目管理方法 16

1455010.2.1水晶球项目管理法 16

1114710.2.2甘特图法 16

2025610.2.3敏捷项目管理法 16

203210.3项目风险控制与应对 16

2835710.3.1风险识别 16

2115810.3.2风险评估 16

1467510.3.3风险应对 16

第一章半导体封装测试概述

1.1封装测试的定义与