回复和再结晶.pdf
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一、冷变形金属在加热时的组织和性能变化
黄
铜
加热温度 ℃
组织变化
回 复:新的无畸变晶粒出现前所产生的亚结构和性能变化
的阶段,在金相显微镜中无明显变化;
再 结 晶:无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程;
晶粒长大:再结晶结束后晶粒的长大过程。
9.3 回复与再结晶
9.3 回复与再结晶
回复和再结晶的驱动力
储存能是变形金属加热时发生回复与再结晶的驱动力
9.3 回复与再结晶
性能变化
9.3 回复与再结晶
冷变形晶体的回复
回复是指在加热温度较低时,由于金属中的点缺陷及位错
近距离迁移而引起的晶内某些变化。
回复是指冷变形金属加热时, 尚未发生光学显微组织变化前
(即再结晶前)的微观结构及性能的变化过程。该过程的驱动
力是弹性畸变能的降低。
9.3 回复与再结晶
性能变化
在回复阶段,金属组织变
化不明显,其强度、硬度
略有下降,塑性略有提高,
但内应力、电阻率等显著
下降。
工业上,常利用回复现象
将冷变形金属低温加热,
既稳定组织又保留加工硬
化,这种热处理方法称去
应力退火。
一、回复的去应力作用
冷变形金属经回复后使内应力得到很大程度的消除,同
时又能保持冷变形的硬化效果, 因此, 回复退火又称为
去应力退火。
在回复阶段,第一类内应力基本可以消除,造成加工硬
化的第三类内应力变化很少,而第二类内应力的消除程
度则介于一、三类内应力之间。
9.3 回复与再结晶
二、回复动力学
9.3 回复与再结晶
回复过程具有以下特点:
回复过程在加热后立刻开始,没有孕育期;
回复开始的速率很大,随着时间的延长,逐渐降低,
直至趋于零;
加热温度越高,最终回复程度也越高;
变形量越大,初始晶粒尺寸越小,都有助于加快回复
速率。
9.3 回复与再结晶
三、回复机制
根据加热温度及内部组织结构变化特征、机制的不同, 可将回
复分为低温回复、中温回复、高温回复三种。
l.低温回复
冷变形金属在较低温度(0.lTm~0.3Tm)(Tm为金属的熔点)加热
时所产生的回复称为低温回复。主要局限于点缺陷的运动。
2. 中温回复
冷变形金属在中温(0.3Tm~0.5Tm)加热时所产生的回复称为中
温回复。其主要机制是位错滑移导致位错重新组合, 以及异号
位错互相低消, 使位错密度有所下降。
9.3 回复与再结晶
冷变形金属在较高温度(0.5Tm)加热时产生的回复称为高温
回复。因温度较高, 位错可以被充分激活,使同号刃型位错沿
垂直于滑移面的方向排成小角度亚晶界——多边化
由于位错运动使其由冷
塑性变形时的无序状态
变为垂直分布,形成亚
晶界,这一过程称多边
形化。
9.3 回复与再结晶
回复过程中的位错攀移与滑移
9.3 回复与再结晶
位错在多边化过程中重新分布
9.3 回复与再结晶
发生多边化的驱动力来自应变能的下降。
回复导致的性能变化的解释: 电阻率的显著下降是由于空
位的减少和位错应变能的降低; 内应力的降低主要是由于
晶体弹性应变能的基本消除;硬度和
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