基于单片机的数字温度计（论文）.doc

东华理工大学毕业论文 摘要 本文提出了关于MCS-51系列单片机的数字温度计的制作电路方法和编程思想。设计一直灌输着电子电路制作软硬结合，以硬件为主的理念。采用模块化的设计思想。硬件模块分为温度的感应模块、时钟模块、控制模块、显示模块。软件同样采用模块化设计，分为中断模块、温度转化模块、时间调整模块。控制器采用单片机AT89S51,时钟电路采用万年历芯片DS1302，温度传感器采用DS18B20，用数码管并行传送数据实现温度、时钟的显示。软硬结合以实现数字温度计对温度的显示、测量。 关键词： 数字；温度；传感器；AT89S51 Abstract This paper presents a digital thermometer MCS-51 Series MCU on the production circuit method and programming ideas. The design had been instilled in the electronic circuit manufacture with the hard and soft, the hardware oriented concept. Adopts the idea of modular design. The hardware module is divided into induction module, clock module, temperature control module, display module. The software also uses the modular design, divided into interrupt module, temperature conversion module, time adjust module. AT89S51 single-chip controller, clock circuit adopts the perpetual calendar chip DS1302, temperature sensor DS18B20, with digital display temperature, clock parallel data transmission. Soft and hard combined to achieve the display, digital thermometer for temperature measurement. Keywords: digital; temperature; sensor; AT89S51 目录 TOC \o 1-3 \h \u HYPERLINK \l _Toc21747 摘要 PAGEREF _Toc21747 1 HYPERLINK \l _Toc12049 Abstract PAGEREF _Toc12049 1 HYPERLINK \l _Toc4855 第一章、绪论 PAGEREF _Toc4855 1 HYPERLINK \l _Toc20276 1.1.选题的背景与意义 PAGEREF _Toc20276 1 HYPERLINK \l _Toc26268 1.2.数字温度计的概述 PAGEREF _Toc26268 1 HYPERLINK \l _Toc28726 1.3.设计思路 PAGEREF _Toc28726 1 HYPERLINK \l _Toc1891 第二章、设计内容及功能要求 PAGEREF _Toc1891 2 HYPERLINK \l _Toc31646 2.1.工作原理 PAGEREF _Toc31646 2 HYPERLINK \l _Toc12436 2.2.设计要求 PAGEREF _Toc12436 2 HYPERLINK \l _Toc24559 第三章、整体方案系统设计 PAGEREF _Toc24559 2 HYPERLINK \l _Toc7581 第四章、系统器件选择 PAGEREF _Toc7581 3 HYPERLINK \l _Toc7685 4.1. 单片机的选择 PAGEREF _Toc7685 3 HYPERLINK \l _Toc23143 4.2.温度传感器的选择 PAGEREF _Toc23143 5 HYPERLINK \l _Toc28320 4.3.显示电路 PAGEREF _Toc28320 6 HYPERLINK \l _Toc3910 第五章、系统整体硬件电路 PAGEREF _Toc3910 7 HYPERLINK \l _Toc10512 第六章、系统程序