半导体晶片切割的机器视觉系统毕业设计.docx

毕业论文 半导体晶片切割的机器视觉系统 摘要：机器视觉系统在工业中已经广泛使用，本课题研究了机器视觉系统运用于半导体晶片切割的工业流程。在选取合适的摄像机和图像采集卡前提下，成功获取了清晰的半导体晶片原始图像；然后利用halcon软件首先运用傅立叶变换获取原始图像的自相关图像从而得到晶片的宽和高，然后通过匹配算法构建匹配模型，最后与原始图像进行匹配后计算出晶片的切割线来完成晶片的切割定位。这样即完成了一套半导体晶片的自动切割的流程，本课题的实现大大的提升了半导体晶片切割的速率。 关键词：机器视觉；傅立叶变换；模板匹配；Halcon  The Wafer Dicing Based on Machine Vision Technology Abstract: Machine vision system has been widely used in industry, this topic studied machine vision system used in semiconductor wafer cut industrial process. In selecting the right camera and image acquisition card, acquire clear success original image; semiconductor chips Then halcon software first by using Fourier transform of the original image acquisition from relevant images and get a chip in width and height, and then through the matching algorithm, and finally construct matching model with the original image matching of wafer calculated out after cutting line to complete the chips cutting positioning. Namely so completed a set of semiconductor chip the flow of automatic cutting, so greatly promoted semiconductor wafer cutting speed. So this topic research now is widely used in industrial production. Key words: machine vision, Fourier transform, template matching, Halcon 西南科技大学本科生毕业论文 PAGE IV 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第1章 前言 4 1.1 选题背景 4 1.2 选题目的和意义 4 1.3 国内外现状 5 1.4 机器视觉技术的发展趋势 6 1.5 论文主要研究内容 7 1.6 本章小结 8 第2章 半导体晶片切割机器视觉系统的方案设计 8 2.1 机器视觉系统基本原理 8 2.2 系统方案设计基本结构 9 2.2.1 光源 9 2.2.2 摄像机 10 2.2.3 图像采集 11 2.2.4 图像处理 12 2.2.5 本章小结 12 第3章 半导体晶片切割算法 12 3.1 fourier 变换 12 3.2 相关 14 3.3 模板匹配 15 3.3.1 边缘匹配算法 15 3.3.2 基于边缘像素点的算法 17 3.4 本章小结 18 第4章 半导体晶片切割算法的实现 19 4.1 图像的获取 20 4.2 利用自相关算法获取晶片大小 20 4.3 提取芯片位置 24 4.4 估计切割线位置 27 4.5 本章小结 28 结论 29 致谢 30 参考文献 31 附录（算法实现的主要源代码） 32 毕业论文 PAGE 5 第1章 前言 1.1 选题背景 视觉传感技术机器视觉在半导体工业