智能驾驶计算芯片性能评测标准化白皮书(2023).pdf

2023.9

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目录

一、智能驾驶计算芯片产业现状3

1、国内外智能驾驶计算芯片发展情况3

2、智能驾驶计算芯片应用需求7

3、智能驾驶计算芯片标准需求8

二、智能驾驶计算芯片标准与评测9

1、智能驾驶计算芯片国内外政策和标准现状9

2、智能驾驶计算芯片性能评测标准11

3、智能驾驶计算芯片标准典型应用案例16

三、总结与展望28

四、参考文献29

一、智能驾驶计算芯片产业现状

汽车产业正在被人工智能技术重构。如同蒸汽机之于工业革命的意义，智能

驾驶已经成为人类社会自发明汽车以来的一大颠覆性创新，持续推动汽车产品、

整车市场格局和产业链变革，而数据和算力是驱动汽车智能化加速的两大动力。

关于智能驾驶发展的趋势，业内普遍认同的观点是：智能驾驶汽车将在2025

年前后开始一轮爆发式增长。智能驾驶汽车在传统驾驶的电子电气架构基础上，

引入基于智能驾驶芯片的智能驾驶模块，搭载各类车载传感器、控制器、执行器

等装置，并融合了现代通信、网络和计算技术，使得车辆具备复杂环境感知、智

能决策、协同控制等功能，从而大大提升驾驶的自动化和智能化。

未来，汽车将从最常用的交通工具变成最大的智能终端，具备高度电动化、

网联化、智能化、共享化的特征，传统汽车企业势必将重新定义和塑造自身的商

业模式，传统汽车行业的市场也将向芯片厂商、互联网科技公司、造车新势力等

逐步打开，生态格局不断走向开放。

1、国内外智能驾驶计算芯片发展情况——车载计算芯片成

为行业竞争热点，国内外企业竞相发力

随着智能驾驶技术的不断发展和汽车市场的逐渐开放，作为汽车智能化的核

心，智能驾驶芯片的发展在全球范围内日益瞩目，市场也呈现出井喷式的增长态

势。除了传统的汽车制造商，科技公司也开始在智能驾驶芯片市场布局。例如，

英伟达的智能驾驶芯片“Drive”已经被包括奔驰、特斯拉和沃尔沃在内的多家汽

车制造商采用。此外，谷歌旗下的Waymo、苹果、百度和滴滴也都在智能驾驶

芯片领域进行了大量尝试。可以预见的是，智能驾驶芯片市场的竞争将愈演愈烈。

整车厂商对高算力智能驾驶芯片的需求使得芯片厂商间的竞争也进入白热

化，近年来高算力智能驾驶芯片迭代速度显著加快。Mobileye、英伟达、高通等

主流外资厂商相继推出能够满足L4级智能驾驶的芯片产品，特斯拉也有自研计

算芯片。国内华为、地平线、黑芝麻等也在不断推出自己的智能驾驶芯片。

英伟达、高通在高端市场发力，以高算力芯片抢占高级别智能驾驶赛道。英

伟达2019年发布的旗舰产品Orin，称其具备254TOPS的高AI算力，凭借领先的AI

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算力，Orin成为国内新势力车企下一代旗舰车型的主流选择，2022年蔚来、小鹏、

理想等均将推出基于Orin的量产车型。

高通于2020年发布SnapdragonRide平台，称其能够匹配从L1/L2级辅助驾驶

至L4/L5级智能驾驶的场景需求，提供高能效、性价比出众的系统级解决方案。

长城、宝马等车企已宣布与高通合作，预计2023年进入量产阶段。

特斯拉作为全球智能驾驶领军车企，采取了自研芯片的路径以满足其对于智

能驾驶的高性能需求，2019年4月正式发布FSD自研芯片及计算平台，称其单颗

芯片算力达72TOPS，成为当时算力最高的量产芯片，为特斯拉全系车型的智能

驾驶功能提供算力支持。

国内华为、地平线、黑芝麻等芯片厂商自主研发高算力智能驾驶芯片，部分

产品已实现量产上车。

华为发布的MDC610，称其算力达200TOPS，MDC系列产品已与多家主机

厂展开合作，在多款新能源智能汽车上实现量产商用；

地平线发布的征程系列第五代，称其算力达128TOPS，征程系列产品与比亚

迪、一汽等展开合作；

黑芝麻发布的华山A1000系列芯片中A1000和A1000pro算力分别达58TOPS

和106TOPS，华山A1000系列芯片产品已与吉利、东风、江汽、一汽红旗、合创

等车厂展开深度合作。