基于ARM的嵌入式软硬件系统设计与实现的中期报告.docx

基于ARM的嵌入式软硬件系统设计与实现的中期报告 本中期报告主要介绍了基于ARM的嵌入式软硬件系统设计与实现的进展和成果，包括系统的结构设计、硬件平台的搭建和软件开发等方面。 1. 系统结构设计 本项目的系统结构采用分层结构，分为底层硬件平台、中间层驱动程序和应用层软件。底层硬件平台包括ARM Cortex-M系列微控制器和各种外设模块。中间层驱动程序负责控制底层硬件平台，提供操作系统服务和库函数接口。应用层软件则基于中间层驱动程序，实现各种功能。 2. 硬件平台搭建 我们选用了NXP公司的Cortex-M3微控制器作为系统的核心处理器，采用Keil MDK开发环境进行编程。除此之外，我们还使用了各种外设模块，如LCD显示屏、WiFi模块、摄像头模块等，以实现系统的各种功能。 3. 软件开发 在软件开发方面，我们采用了C语言进行开发，并利用Keil提供的库函数进行快速开发。同时，为了提高代码的可维护性和可重用性，我们采用了模块化的编程方式，并进行了严格的代码风格规范。 目前，我们已经完成了底层硬件平台的搭建和中间层驱动程序的开发，可以进行基本的硬件控制和操作系统服务。同时，我们已经实现了一些应用层软件，如小型游戏、天气预报、语音识别等功能。 接下来，我们将继续进行软件开发和系统优化，同时扩展更多的应用功能和外设模块接口，以实现更完善的嵌入式软硬件系统。