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电路焊接工艺设计报告
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目录
02
关键技术参数
01
工艺设计基础
03
质量管控体系
04
设备配置方案
05
工艺验证方法
06
成本优化策略
工艺设计基础
01
电阻率
选择低电阻率的材料以减少电能损耗。
01
热导率
选择高热导率的材料以提高焊接效率。
02
机械强度
保证材料在焊接过程中不变形、不破裂。
03
可焊性
材料表面需具有良好的润湿性和附着性，以确保焊接质量。
04
材料选型标准
焊接工具准备
选择功能稳定、操作方便的焊接机。
焊接机
选择低熔点、高流动性、润湿性好的焊锡。
焊锡
用于去除焊接部位的氧化物，提高焊接质量。
助焊剂
用于
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