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NXP 系列：LPC1700 系列 (基于 Cortex-M3)_25. LPC1700系列项目案例分析.docx

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25.LPC1700系列项目案例分析

在前一节中，我们已经详细探讨了LPC1700系列的基本架构和主要功能模块。本节将通过具体的项目案例，深入分析LPC1700系列在实际应用中的实现方法和技术细节。我们将涵盖以下几个方面的内容：

温度监测系统

数据采集与处理系统

电机控制与驱动系统

无线通信系统

嵌入式文件系统

1.温度监测系统

1.1系统概述

温度监测系统是一种常见的嵌入式应用，用于实时监测环境温度并根据设定的阈值进行报警或控制。本案例将介绍如何使用LPC1700系列的ADC模块和GPIO接口，结合温度传感器（如LM35），实现一个简单的温度监测

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