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TI 系列：CC13xx_CC26xx 系列_（3）.芯片架构与特性.docx

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芯片架构与特性

在本节中，我们将详细探讨TI系列CC13xx和CC26xx芯片的架构与特性。这些芯片是低功耗无线通信领域的明星产品，广泛应用于物联网、智能家居、工业自动化等多种场景。理解其架构和特性对于开发高效、低功耗的无线应用至关重要。

1.系列概述

CC13xx和CC26xx系列是TI推出的低功耗无线微控制器（MCU）系列。这些芯片集成了高性能的ARMCortex-M4处理器、低功耗的射频收发器、丰富的外设和先进的电源管理功能。它们支持多种无线协议，包括BluetoothLowEnergy、ZigBee、Threa

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