集成电路设计及封装测试协议.doc
集成电路设计及封装测试协议
合同编号：__________
甲方（以下简称“设计方”）：
公司名称：____________
地址：_________________
联系方式：_____________
地址：______________
乙方（以下简称“封装测试方”）：
公司名称：____________
地址：_________________
联系方式：_____________
地址：______________
第一章定义及术语
1.1“集成电路”是指由甲方设计的，具有特定功能的电子芯片。
1.2“封装测试”是指乙方根据甲方提供的设计文件，对集成电路进行封装和测试的过程。
第二章合同目的
2.1本合同旨在明确双方在集成电路设计及封装测试过程中的权利、义务和责任。
第三章设计方的义务
3.1甲方应按照乙方的要求提供完整的集成电路设计文件，包括但不限于电路图、原理图、PCB图等。
3.2甲方应保证提供的设计文件符合国家相关法律法规、行业标准及乙方的要求。
3.3甲方应协助乙方解决封装测试过程中出现的技术问题。
第四章封装测试方的义务
4.1乙方应按照甲方提供的设计文件进行封装测试，保证产品质量符合甲方要求。
4.2乙方应保证封装测试过程中遵守国家相关法律法规、行业标准及甲方的要求。
4.3乙方应在封装测试过程中发觉的问题及时通知甲方，并协助甲方解决。
第五章交付及验收
5.1甲方应在合同约定的时间内完成集成电路设计，并将设计文件交付乙方。
5.2乙方应在收到设计文件后，按照合同约定的时间完成封装测试，并将测试合格的集成电路交付甲方。
5.3甲方应对乙方交付的集成电路进行验收，验收合格后支付合同约定的款项。
5.4验收合格的标准为：集成电路功能符合甲方要求，且无质量问题。
5.5甲方对乙方交付的集成电路有异议时，应在验收期内提出，并提供书面材料。乙方应在收到异议后五个工作日内予以答复。
5.6若甲方在验收期内未提出异议，视为对乙方交付的集成电路的认可。
甲方（以下简称“设计方”）：
公司名称：____________
地址：_________________
联系方式：_____________
地址：______________
乙方（以下简称“封装测试方”）：
公司名称：____________
地址：_________________
联系方式：_____________
地址：______________
第六章费用与支付
6.1甲方应按照本合同约定的费用支付给乙方。
6.1.1设计费用：人民币________元（大写：_________________________元整），在甲方收到乙方交付的合格集成电路后____个工作日内支付。
6.1.2封装测试费用：人民币________元（大写：_________________________元整），在乙方完成封装测试并交付甲方验收合格后____个工作日内支付。
6.2甲方支付费用时，应向乙方提供正规发票。
6.3如有其他额外费用，双方应协商一致，并签订补充协议。
第七章保密与知识产权
7.1双方应对在合同执行过程中获知的对方的商业秘密、技术秘密和其他机密信息予以保密。
7.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。
7.3甲方拥有集成电路设计相关的知识产权，包括但不限于专利权、著作权等。
7.4乙方对封装测试过程中产生的相关技术成果，享有合法权益。
7.5未经对方书面同意，任何一方不得对外披露对方的技术秘密和商业秘密。
第八章违约责任
8.1任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任。
8.2甲方未能按时支付费用的，每逾期一日，应支付逾期付款金额的_____%作为滞纳金。
8.3乙方未能按照约定时间完成封装测试或交付不合格产品，应向甲方支付合同总金额的_____%作为违约金。
8.4由于不可抗力导致合同无法履行或部分无法履行的，受影响的一方应及时通知对方，并按照国家相关规定处理。
第九章争议解决
9.1双方在合同执行过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。
9.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。
9.3争议期间，除争议事项外，双方应继续履行合同的其他约定。
第十章其他条款
10.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
10.2本合同自双方签字盖章之日起生效。
10.3本合同未尽事宜，双方可签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。
10.4本合同签订后，如需修改或终止，双方应协商一致并签订书面文件。
10.5本合同的解释权归甲乙双方共同所有。
甲方（以下简称“设