小米新品发布会解读，玄戒芯片正式发布，国产芯片迎来新篇章.docx

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TOC\o1-2\h\z\u小米自研SoC发布，性能位于行业前列 4

CPU：十核心四丛集架构，性能表现出色 4

GPU：16核强调极致游戏性能，动态负载技术拉低功耗 6

其它：其它部分模块同样来自自研 7

其它硬件：搭载玄戒芯片的设备蓄势待发 8

手机平板：通过搭载自营芯片有望提升市场份额 8

手表：试水通信芯片，手机SoC再进化可期 9

总结：玄戒或将带动半导体行业积极发展 10

风险提示 10

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图1 玄戒O1采用第二代3nm制程 4

图2 玄戒O1晶体管数量 4

图3 半导体前沿制程路线图 4

图4 玄戒O1CPU架构 5

图5 玄戒O1十核心架构 5

图6 ArmCortex路线图 5

图7 ArmCortex-X系列 5

图8 玄戒O1CPU的能耗性能曲线 6

图9 玄戒O1GPU 7

图10 玄戒O1GPU性能表现 7

图11 玄戒O1GPU的能耗性能表现 7

图12 玄戒O1GPU的动态性能调度技术 7

图13 玄戒O1ISP影像处理器 8

图14 玄戒O1NPU 8

图15 小米15sPro首发搭载玄戒O1 9

图16 小米Pad7Ultra首发搭载玄戒O1 9

图17 小米15sPro首发搭载玄戒O1 9

图18 小米Pad7Ultra首发搭载玄戒O1 9

图19 小米WatchS4首发搭载玄戒T1 10

表1 主流旗舰SoCCPU对比 6

小米自研SoC发布，性能位于行业前列

小米正式发布自研3nm旗舰SoC芯片玄戒O1。5月22日晚间，小米在北京召开了主题为新起点的小米战略新品发布会，会上率先发布了预热良久的自研旗舰SoC芯片玄戒O1，玄戒O1采用台积电第二代3nm制程工艺N3E，对齐包括苹果A18Pro、联发科天玑9400、高通骁龙8E在内的当前主流旗舰SoC水平。

玄戒O1晶体管数量达190亿个，与其它旗舰SoC水平接近。得益于台积电N3E制程的加持，玄戒O1的晶体管数量达到了190亿颗，同样采用N3E工艺的联发科天玑9400为291亿个，考虑到天玑9400的面积为126mm2，109mm2的玄戒O1在晶体管数量上已与主流旗舰SoC相差不大。

图1玄戒O1采用第二代3nm制程 图2玄戒O1晶体管数量

资料来源：资料来源：小米发布会，联储证券研究院 小米发布会，联储证券研究院

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台积电第二代3nm制程已是当前全球最先进的制程工艺。台积电第一代3nm技术节点为N3，该技术针对早期采用者，然而N3是为特定应用定制的，其工艺窗口较窄，就良率而言，并不适合所有应用。相比台积电第一代的3nm制程工艺N3，N3E修复了

N3上的各种缺陷，设计指标也有所放宽。和N5相比，N3E将晶体管密度提升了1.6倍，在速度和复杂度不变的情况下功耗可降低34%，或者在相同功率和复杂度情况下可提升18%性能。

图3半导体前沿制程路线图

Intel

Intel，台积电，三星电子公司官网，电子工程专辑，电子发烧友网，联储证券研究院绘制

资料来源：CPU：十核心四丛集架构，性能表现出色

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请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明玄戒O1采用8大核2小核的“2+4+2+2”十核心四丛集CPU架构，或为平衡性能与功耗。具体来看，玄戒O1的CPU核心包括2个主频3.9GHz的ArmCortex-X925

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超大核、4个主频3.4GHz的Cortex-A725大核、2个主频1.9GHz的Cortex-A725能效大核、2个1.8GHz的Cortex-A520能效小核。

值得一提的是，Arm在发布X925内核时表示，3nm工艺能将X925内核的时钟速度提升至更高的3.8GHz，而采用X925设计的玄戒O1实现了3.9GHz的频率，即说明小米在X925基础上更进一步创新，包括自研了边缘供电技术、自研了480个标准单元、自研了高速寄存器等。

图4玄戒O1CPU架构 图5玄戒O1十核心架构

资料来源：资料来源：小米发布会，联储证券研究院小