多功能光纤阵列基片通用技术要求.pdf

ICS33.180.20

CCSM33

ACCEM

团体标准

T/ACCEMXXXX—2024

多功能光纤阵列基片通用技术要求

Generaltechnicalrequirementsformultifunctionalfiberopticarraysubstrates

征求意见稿

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国商业企业管理协会  发布

T/ACCEMXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由武汉福地科技有限公司提出。

本文件由中国商业企业管理协会归口。

本文件起草单位：武汉福地科技有限公司、XXX、XXX。

本文件主要起草人：XXX、XXX、XXX。

I

T/ACCEMXXXX—2024

多功能光纤阵列基片通用技术要求

1范围

本文件规定了多功能光纤阵列基片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、

运输和贮存的内容。

本文件适用于多功能光纤阵列基片的设计、制造和质量控制。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.3-2016环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

光纤阵列基片MultifunctionalFiberArraySubstrate

一种用于承载和定位多根光纤的基板，具备多种功能特性，以满足不同应用场景的需求。

3.2

V型槽V-Groove

在基片上加工形成的呈V形的凹槽，用于精确放置光纤。

4分类

4.1多功能光纤阵列基片按材料分类如下：

a)玻璃基片；

b)硅基片；

c)陶瓷基片。

4.2多功能光纤阵列基片按结构分类如下：

a)单层结构基片；

b)多层结构基片。

4.3多功能光纤阵列基片按性能分类如下：

a)高定位精度基片；

b)高光学性能基片；

c)耐高温基片。

5技术要求

5.1外观

5.1.1基片表面应平整、光滑，无明显的划痕、裂纹、凹坑、凸起、污渍和其他影响外观的缺陷。

5.1.2基片边缘应整齐，无崩边、毛刺等现象。

5.1.3V型槽的表面应清洁，无残留的碎屑、胶水或其他异物。

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