半导体制造2025年关键技术突破：超精密加工技术应用前景报告.docx
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一、半导体制造2025年关键技术突破：超精密加工技术应用前景报告
1.1技术背景
1.2超精密加工技术概述
1.2.1晶圆制造
1.2.1.1硅片切割
1.2.1.2晶圆抛光
1.2.1.3晶圆刻蚀
1.2.2封装测试
1.2.2.1芯片封装
1.2.2.2引线键合
1.2.2.3测试设备
1.3超精密加工技术的挑战与机遇
1.3.1挑战
1.3.1.1加工精度要求高
1.3.1.2加工成本高
1.3.1.3加工工艺复杂
1.3.2机遇
二、超精密加工技术在半导体制造中的应用与挑战
2.1超
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