集成电路知识产权保护与授权合同.docx

集成电路知识产权保护与授权合同

集成电路知识产权保护与授权合同

甲方（知识产权权利人）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（知识产权受让人）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

一、知识产权授权范围

2.乙方在授权区域内使用涉案集成电路设计时，不得侵犯任何第三方的合法权益。

二、知识产权使用方式

1.乙方在授权区域内使用涉案集成电路设计时，应遵守国家有关法律法规和相关规定。

2.乙方在使用涉案集成电路设计时，不得进行任何修改、复制、翻译、改编等行为，不得将其用于非法用途。

三、知识产权保护

1.甲方承诺涉案集成电路设计已获得相关知识产权保护，并保证其合法、有效。

2.乙方在使用涉案集成电路设计时，如因侵权纠纷导致甲方遭受损失，乙方应承担相应的法律责任。

四、知识产权费用

1.甲方同意向乙方支付知识产权使用费，具体金额为人民币______元（大写：______元整）。

2.知识产权使用费支付方式：______（如分期支付，请注明分期金额及支付时间）。

五、保密条款

1.双方对本协议内容以及涉案集成电路设计的技术信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

2.本保密条款自本协议签订之日起生效，至涉案集成电路设计的知识产权保护期限届满后______年止。

六、违约责任

1.任何一方违反本协议约定，导致对方遭受损失的，应承担相应的违约责任。

2.如因违约行为导致本协议解除，违约方应赔偿守约方因此遭受的全部损失。

七、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

八、其他

1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为______年。

2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（签字/盖章）：

乙方（签字/盖章）：

签订日期：____年____月____日