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电子产品的整机设计和装配工艺.pptx

发布:2025-05-27约7.24千字共10页下载文档
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1电子产品生产工艺与管理http:/第五章电子产品的整机设计和装配工艺

第五章学习要点单击此处添加正文,文字是您思想的提炼,为了演示发布的良好效果,请言简意赅地阐述您的观点。您的内容已经简明扼要,字字珠玑,但信息却千丝万缕、错综复杂,需要用更多的文字来表述;但请您尽可能提炼思想的精髓,否则容易造成观者的阅读压力,适得其反。正如我们都希望改变世界,希望给别人带去光明,但更多时候我们只需要播下一颗种子,自然有微风吹拂,雨露滋养。恰如其分地表达观点,往往事半功倍。当您的内容到达这个限度时,或许已经不纯粹作用于演示,极大可能运用于阅读领域;无论是传播观点、知识分享还是汇报工作,内容的详尽固然重要,但请一定注意信息框架的清晰,这样才能使内容层次分明,页面简洁易读。如果您的内容确实非常重要又难以精简,也请使用分段处理,对内容进行简单的梳理和提炼,这样会使逻辑框架相对清晰。第五章电子产品的整机设计和装配工艺学习电子产品整机的结构形式和设计的基本要求、内容及措施;学习自动焊接技术、无铅焊接技术;学习印刷电路板的组装;学习电子产品总装的顺序、基本要求及其总装的质量检查。学习要点:

logo第五章主要内容第五章主要内容电子产品的整机结构形式与设计电子产品的装配工艺流程印刷电路板的组装电子产品的总装总装的质量检查

5.1整机结构形式与设计5.1整机结构与设计整机结构形式整机结构设计的基本要求元器件的布局与排列电子元器件选用的基本原则电子产品的抗干扰措施

5.1.1整机结构形式电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。整机结构与设计——整机结构

5.1.2整机结构设计的基本要求(一)12整机结构与设计——结构设计要求3电子产品的整机设计,是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程,是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。包括:元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。

电子产品的设计要求是:实现产品的各项功能指标,工作可靠,性能稳定。体积小,外形美观,操作方便,性价比高。绝缘性能好,绝缘强度高,符合国家安全标准。装配、调试、维修方便。产品的一致性好,适合批量生产或自动化生产。5.1整机结构与设计——结构设计要求整机结构设计的基本要求(二)

85.1.3电子元器件的布局与排列(一)元器件布局排列是指:按照电子产品电原理图,将各元器件、连接导线等有机的连接起来,并保证产品可靠稳定的工作。1.元器件布局的原则(1)应保证电路性能指标的实现(2)有利于布线,方便于布线(3)满足结构工艺的要求(4)有利于设备的装配、调试和维修5.1整机结构与设计——元件布局与排列

95.1.3电子元器件的布局与排列(二)2.元器件排列的方法及要求元器件位置的排列方法,因电路要求不同、结构设计各异、以及设备不同的使用条件等情况,其排列方法有多种。常见的排列方式有:按电路组成顺序成直线排列,按电路性能及特点的排列,按元器件的特点及特殊要求排列,从结构工艺上考虑元器件的排列等。5.1整机结构与设计——元件布局与排列

105.1.3电子元器件的布局与排列(三)(1)按电路组成顺序成直线排列的方法按电原理图组成的顺序(即根据主要信号的放大、变换的传递顺序)按级成直线布置。电子管、晶体管电路及以集成电路为中心的电路常采用该排列方式。这种排列的优点是:①电路结构清楚,便于布设、检查,也便于各级电路的屏蔽或隔离。②输出级与输入级相距甚远,使级间寄生反馈减小。③前后级之间衔接较好,可使连接线最短,减小电路的分布参数。5.1整机结构与设计——元件布局与排列

直线排列方法举例整机结构与设计——元件布局与排列说明原理电路直线排列方式两级放大电路的直线排列方式

5.1.3电子元器件的布局与排列(四)单击此处添加大标题内容按电路性能及特点的排列方法在布设高频电路组件时,由于信号频率高、且相互之间容易产生干扰和幅射,因而排列时,应注意组件之间的距离越小越好,引线要短而直,可相互交叉,但不能平行排列,如一个直立,一个卧倒。对于推挽电路、桥式电路等对称性电路组件的排列,应注意组件布设位置和走线的对称性,使对称组件的分布参数也尽可能一致。为了防止通过公共电源馈线系统对各级电路形成干扰,常用去耦电路。每一级电路的去耦电容和电阻紧靠在一起,并且电容器应就近接地。整机结构与设计——元件布局与排列

5.1.3电子元器件的布局与排列(五)单

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