《BGA焊接工艺》课件.pptx

BGA手工焊接技术BGA高手

目标1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊接3、台式机主板BGA芯片的焊接4、笔记本主板BGA芯片的焊接

红外BGA返修焊台操作01上部温度设定和拆焊时间设定02BGA手工焊接技术

红外BGA返修焊台操作

前面板操作

调焦操作

拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到240-320℃拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。上部温度调节

使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。灯头的选择

拆小于15x15mm以下的，20-40s左右拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右大于30x30mm芯片，60-90s左右大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。拆焊时间经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片

01工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。02保持通风口通风畅通，灯体洁净。03导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。04长久不使用，应拔去电源插头。05小心，高温操作，注意安全。注意事项

手机BGA芯片的焊接

21练习手机BGA芯片焊接的工具手机BGA芯片焊接步骤手机BGA芯片焊接注意事项

镊子01.恒温烙铁01.热风枪01.植锡板01.吸锡线01.锡膏01.洗板水01.助焊剂01.BGA芯片焊接的工具

温度一般不超过350度，有铅设定280度，无铅设定320度风量2-3档热风枪垂直元件，风嘴距元件2~3cm左右，热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右温度、风量、距离、时间设定

PCB、BGA芯片预热。01拆除BGA芯片。02清洁焊盘。03BGA芯片植锡球。04BGA芯片锡球焊接。05涂布助焊膏。06贴装BGA芯片。07热风再流焊接。08手机BGA芯片焊接步骤

清洁焊盘

BGA芯片植锡球

BGA芯片锡球焊接

贴装BGA芯片

热风再流焊接

锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度通常不超过350°C。每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。刮抹锡膏要均匀。需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。注意事项

台式机/笔记本主板

BGA芯片的焊接台式机/笔记本主板BGA芯片焊接的工具01.台式机/笔记本主板BGA芯片焊接步骤02.台式机/笔记本主板BGA芯片焊接注意事项03.

台式机/笔记本主板

BGA芯片焊接的工具010203040506070809镊子恒温烙铁热风枪植锡板洗板水吸锡线锡膏助焊剂红外BGA返修焊台

台式机/笔记本主板

BGA芯片焊接步骤PCB、BGA芯片预热。01拆除BGA芯片。02清洁焊盘。03BGA芯片植锡球。04BGA芯片锡球焊接。05涂布助焊膏。06贴装BGA芯片。07热风再流焊接。08

0141x41mm芯片，上部温度设定为235度，下部为150度0238x38mm芯片，上部温度设定为225度，下部为150度0331x31mm芯片，上部温度设定为215度，下部为150度红外BGA返修焊台操作有铅产品操作：

12341x41mm芯片，上部温度设定为245度，下部为190度38x38mm芯片，上部温度设定为245度，下部为190度31x31mm芯片，上部温度设定为240度，下部为190度123无铅产品操作：

台式机/笔记本主板

BGA芯片焊接注意事项将PCB板放置于夹具上，移动夹具使要被拆BGA芯片的下方处于底部发热板的正上方。将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm—5mm处。要充分给主板预热根据PCB板的大小，BGA芯片的尺寸选择温度和灯头。

谢谢大家！!