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新解读《GB_T 4721 - 2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》最新解读.pptx

发布:2025-05-25约6.85千字共22页下载文档
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《GB/T4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用

规则》最新解读

一、标准修订背景与行业意义

(一)行业发展驱动变革

随着电子信息产业的飞速发展,5G通信、人工智能、

物联网等新兴技术不断涌现,对印制电路板(PCB)的性能提出了更高要求。作为PCB的关键基础材料,刚性覆铜箔层压板(CCL)的标准必须与时俱进。例如,

5G通信基站设备需要CCL具备更低的介电常数和介质损耗,以保障高速信号的有效传输。原有的GB/T4721-1992标准已难以满足当前行业对高性能、多样化CCL的需求,因此修订势在必行。

(二)接轨国际提升竞争力;

在全球化的

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